在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

[复制链接]
发表于 2021-8-6 14:52:23 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2021-8-9 13:18:39 | 显示全部楼层
kankan
发表于 2021-8-13 09:48:16 | 显示全部楼层
感谢分享。
发表于 2021-8-20 10:50:11 | 显示全部楼层
多谢分享
发表于 2022-7-11 13:35:51 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2022-7-19 13:00:40 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2023-8-4 17:35:41 | 显示全部楼层
看看吧有欸有
发表于 2024-4-23 16:13:56 | 显示全部楼层
1111111111111
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-4 02:51 , Processed in 0.023800 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表