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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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lwsmile
发表于 2014-3-23 17:00:12 | 显示全部楼层
都是英文的
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j_v1649
发表于 2014-4-23 18:58:10 | 显示全部楼层
下載參考看看
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pebay888
发表于 2014-6-28 07:57:53 | 显示全部楼层
看不懂，看不dong
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tiantsmart
发表于 2014-6-28 22:36:02 | 显示全部楼层
不错，谢谢分享
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dcircuit
发表于 2014-7-5 21:30:16 | 显示全部楼层
先看一看
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lightdeng666
发表于 2014-7-18 23:08:27 | 显示全部楼层
看看！！
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ftpgod
发表于 2014-7-25 10:09:27 | 显示全部楼层
非常感谢哈
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zakxue
发表于 2014-8-8 15:35:18 | 显示全部楼层
多谢楼主分享
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hitshiyun
发表于 2014-8-22 20:35:35 | 显示全部楼层
先看看，明天过来给楼主进行推广。
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kylinchan
发表于 2014-8-25 10:18:38 | 显示全部楼层
感谢楼主分享资源
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