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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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cschiu
发表于 2012-3-6 11:33:03 | 显示全部楼层
谢谢楼主，下来学习
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jcchan
发表于 2012-3-6 17:29:15 | 显示全部楼层
頂一下!感謝無私分享!!!!
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ghost08
发表于 2012-4-7 16:23:51 | 显示全部楼层
先进封装技术！
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iyahsue
发表于 2012-4-28 04:09:06 | 显示全部楼层
goooooooooooooooooooooooooood
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lengsen
发表于 2012-4-29 00:04:50 | 显示全部楼层
顶一个！
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yuchiukit
发表于 2012-4-29 11:00:21 | 显示全部楼层
信息好
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wyhgod
发表于 2012-4-29 11:17:33 | 显示全部楼层
还不错！
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dally
发表于 2012-6-5 00:55:31 | 显示全部楼层
thanks for sharing..it is good for undestanding!
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calviny83
发表于 2012-6-14 09:40:22 | 显示全部楼层
谢了!
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ptadx
发表于 2012-8-6 17:18:39 | 显示全部楼层
看看，都不知道，，这是啥东西啊
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