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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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naturelop
发表于 2014-12-1 12:25:19 | 显示全部楼层
定要支持!
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qoo1625
发表于 2014-12-5 21:36:23 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2015-6-30 15:22:53 | 显示全部楼层
学习一下
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gliaoyuli
发表于 2015-6-30 17:31:45 | 显示全部楼层
thx for sharing~~~
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claude
发表于 2015-7-9 17:06:11 | 显示全部楼层
文档中技术与CSP一样吗？
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dcircuit
发表于 2015-7-9 20:13:30 | 显示全部楼层
kankan
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zsyzwdza
发表于 2015-8-31 10:11:22 | 显示全部楼层
看看~~~~~~~
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zhourong601
发表于 2015-9-4 23:12:09 | 显示全部楼层
看看先再说
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crazyeuan
发表于 2015-9-5 10:47:06 | 显示全部楼层
顶顶顶顶
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hzj8671
发表于 2015-10-8 21:35:26 | 显示全部楼层
看看学习
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