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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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chengjiao
发表于 2012-8-6 22:05:49 | 显示全部楼层
下载必回
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zjiner
发表于 2012-8-11 22:44:12 | 显示全部楼层
看看内容
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GX_RF
发表于 2012-8-16 11:41:58 | 显示全部楼层
正需要这个东东！！
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ayomi
发表于 2012-8-22 13:30:32 | 显示全部楼层
好东西要分享~
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testliu
发表于 2012-9-7 11:08:19 | 显示全部楼层
thanks for sharing....
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welllivo
发表于 2012-9-28 15:00:18 | 显示全部楼层
xiexie
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stevenslee
发表于 2012-10-11 16:30:45 | 显示全部楼层
学习下
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semick
发表于 2012-10-14 10:47:09 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享
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julien3184
发表于 2012-12-7 13:31:31 | 显示全部楼层
谢谢了啊， 正好想要学一下
的
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wyhgod
发表于 2012-12-10 00:00:52 | 显示全部楼层
hao dongxi
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