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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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yangpx08
发表于 2016-11-4 16:47:08 | 显示全部楼层
thanks guy!~
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Mike2016
发表于 2016-11-20 09:16:28 | 显示全部楼层
太感谢了！
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x020722
发表于 2017-3-2 20:30:46 | 显示全部楼层
回复 1# luhaifeng006


   谢谢分享。
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edwardsolo
发表于 2017-5-31 17:00:00 | 显示全部楼层
很好的学习资料
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天无语00
发表于 2017-5-31 19:44:40 | 显示全部楼层
多谢楼主
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天云桥
发表于 2017-6-6 20:53:41 | 显示全部楼层
回复 1# luhaifeng006


   thanks~~~~~~~~~~~
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remember335
发表于 2017-6-11 19:56:57 | 显示全部楼层
多谢分享~
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redy_lau
发表于 2017-6-19 09:52:23 | 显示全部楼层
好资料，。。
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xiaoqi_s
发表于 2017-6-24 14:55:08 | 显示全部楼层
全英文，不过可以学习一下
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风之呼吸
发表于 2017-7-11 21:43:41 | 显示全部楼层
先看看wlcsp？？
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