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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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iclife
发表于 2018-4-24 20:54:36 | 显示全部楼层
好东西，谢谢楼主给力
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lmsw222
发表于 2018-4-25 13:19:08 | 显示全部楼层
读完，写的不错，多谢分享了
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XFET2018
发表于 2018-8-23 18:17:11 | 显示全部楼层
thanks!
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clslhy
发表于 2018-8-24 14:39:34 | 显示全部楼层
谢谢！
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linrq2000
发表于 2021-1-20 10:47:36 | 显示全部楼层
这个文档，超级赞，点100个赞
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xiaoxin2006
发表于 2021-1-27 14:44:22 | 显示全部楼层
感谢分享~
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chin244
发表于 2021-3-3 17:10:19 | 显示全部楼层
感谢分享
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dogohub
发表于 2021-3-12 23:38:53 | 显示全部楼层
这是好书，非常感谢分享
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Beyond1988
发表于 2021-7-28 11:32:41 | 显示全部楼层
感谢大佬
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发表于 2021-7-29 08:17:58 | 显示全部楼层
写的很专业和深度，很有指导和参考价值，学习下
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