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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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淡淡功夫
发表于 2015-11-1 22:52:59 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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Minibaby
发表于 2016-2-5 10:54:40 | 显示全部楼层
目前是强手货
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rushyy
发表于 2016-2-19 22:52:35 | 显示全部楼层
kankankankan
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johnson313
发表于 2016-3-11 10:56:38 | 显示全部楼层
回复 1# luhaifeng006


   这个要顶，谢谢分享
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hhaahaha2
发表于 2016-3-25 14:11:29 | 显示全部楼层
hope that could be helpful
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fangzhoucome
发表于 2016-4-21 23:19:56 | 显示全部楼层
支持支持
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basildy
发表于 2016-5-14 22:57:27 | 显示全部楼层
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efong
发表于 2016-6-27 15:34:08 | 显示全部楼层
THANK YOU
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火辣阎王
发表于 2016-7-21 10:29:47 | 显示全部楼层
好
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Ryggeor
发表于 2016-10-31 15:12:23 | 显示全部楼层
thnx!
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