在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (23) |订阅

生产/封装讨论区 今日: 0|主题: 1260|排名: 8 

版主: lzd, icfbicfb
[求助] 200mm的晶圆单面抛光的原因 勃勃生机2020 2023-10-11 0366 勃勃生机2020 2023-10-11 10:15
[求助] DEMOS body and drift space 作用 xiaoli_wu 2023-9-28 0392 xiaoli_wu 2023-9-28 17:10
[求助] 半导体行业所需要的的湿电子化学品有哪些? 新人帖 xl518 2023-9-28 0354 xl518 2023-9-28 16:54
[资料] 传两个文档,比较新 attachment ljh065216 2023-9-25 4923 lnxmj 2024-3-10 21:56
[求助] CMOS工艺中,多晶硅为何可以作为源极、漏极电极引出的材料? attach_img 华梁苹 2023-9-24 7947 华梁苹 2024-3-1 14:40
[求助] 岗位选择 老胡爱吃鱼 2023-9-23 2534 老胡爱吃鱼 2023-9-25 17:55
[讨论] Tri gate = Finfet andy2000a 2023-9-21 1526 cyril3164 2023-10-16 09:34
[讨论] "Complementary-FET" _谁有 **清华吴永俊教授相关讲义 attach_img andy2000a 2023-9-21 5754 andy2000a 2024-2-22 17:54
[求助] 寻找二极管代工厂 z506161991 2023-9-20 0410 z506161991 2023-9-20 15:42
[求助] 请问国内有哪些代工厂有二极管业务 新人帖 z506161991 2023-9-19 0430 z506161991 2023-9-19 16:45
[求助] 请教一下TSV工艺流程 attach_img tencome 2023-9-19 7799 tencome 2023-9-19 13:42
[求助] WIRE BONDING图中的DBRC怎么理解呀 XINX 2023-9-17 1429 jiangke199382 2024-4-28 15:56
[原创] 瑞盟RS-485接口电路MS128完美替代SN75176A attach_img xbwzwx 2023-9-14 0480 xbwzwx 2023-9-14 18:40
[求助] 请教各位前辈,关于BGA封装回流平整度SPEC问题 新人帖 attach_img delift 2023-9-12 2566 LiuBrian_2024 昨天 16:02
[求助] 掩模版问题 qin1900 2023-9-8 5592 PN_Allen 2023-9-12 13:53
[求助] 请问有没有大佬知道BJT eraly 电压测试条件呀 xiaoli_wu 2023-9-5 0398 xiaoli_wu 2023-9-5 10:36
[求助] Hybrid bonding 将Cu-Cu bonding 和 Anneal 温度降低到200度左右么? attach_img tencome 2023-9-4 1507 xieye1986520 昨天 13:26
[求助] 如何通过Contact孔径判断tech 节点? 不吃细糠的山猪 2023-9-1 5598 PN_Allen 2023-9-15 10:52
[求助] 芯片wafer减薄还和划片槽的宽度有关系? 莫名晴天 2023-8-30 6710 yesmyboy1 2023-11-25 22:34
[求助] field device有什么作用? 不吃细糠的山猪 2023-8-24 0410 不吃细糠的山猪 2023-8-24 15:12
[求助] 封装使用的RDL和芯片铜互联的通流能力比较 新人帖 qifei.wang 2023-8-23 4683 yesmyboy1 2023-11-30 18:34
[原创] SMIC 0.18平台 xiaoli_wu 2023-8-23 0506 xiaoli_wu 2023-8-23 08:55
[求助] 晶圆厂工艺可靠性测试 mlqian 2023-8-21 5678 hahahay 2023-12-13 10:36
悬赏 [求助] 求书籍推荐 - [悬赏 8 信元资产] yezi1640 2023-8-21 0477 yezi1640 2023-8-21 16:29
[求助] 工艺平台开发 mlqian 2023-8-17 1533 diamondmin 2023-9-20 14:39
[求助] SRAM PD, PG, PU 管子 新人帖 mlqian 2023-8-17 0551 mlqian 2023-8-17 16:48
悬赏 [求助] 请教下关于封装层数的概念 - [悬赏 200 信元资产] yueluofenghen 2023-8-15 3651 xxzzc 2023-10-14 23:25
[求助] 求助,有人知道湿蚀刻SiN一般用什么蚀刻溶液吗 yezi1640 2023-8-14 6653 yezi1640 2023-10-13 13:21
[求助] 背靠背MOS管 不吃细糠的山猪 2023-8-11 1549 andy2000a 2023-8-11 13:20
[求助] lift off 工艺溅镀金属前有光阻残留会怎么样 新人帖 yezi1640 2023-8-10 0368 yezi1640 2023-8-10 11:22
[求助] LDMOS 准饱和 xiaoli_wu 2023-8-8 0422 xiaoli_wu 2023-8-8 19:35
[求助] Cp trim指标,封装后FT这个指标偏移了 新人帖 Clear01 2023-8-8 6647 LiuBrian_2024 2024-4-2 09:39
悬赏 [求助] 请问NMOS的poly为什么需要进行额外的预掺杂,而PMOS的poly掺杂可以和S/D一起注入 新人帖 - [已解决] CarlosYan 2023-8-8 3829 VicWang 2024-4-2 08:49
悬赏 [求助] poly电阻下面绝缘层厚度? 新人帖 - [悬赏 20 信元资产] 小璐璐12138 2023-8-1 1511 小李子2333 2023-8-8 22:23
[求助] 工艺求教: HV nwell poly_lq 2023-7-27 4632 Encapsulation 2023-8-8 08:50
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-8 05:51 , Processed in 0.019591 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块