请教各位前辈，关于BGA封装回流平整度SPEC问题

delift · 发表于 2023-9-12 15:44:40

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JEDEC_SPP_024标准和JEITA ED-7306规定了封装在高温回流过程中的翘曲值范围，认为现行的两个规范过于宽松，请问是否有最新的标准要求或经验公式可以更加合理的计算封装高温翘曲范围以满足后续客户上板需求。

gump_yang · 发表于 2024-3-27 13:02:43

两份标准的要求基本上是一致的，可以相互转换，建议参考JEDEC的标准

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