请教各位前辈，关于BGA封装回流平整度SPEC问题

delift

JEDEC_SPP_024标准和JEITA ED-7306规定了封装在高温回流过程中的翘曲值范围，认为现行的两个规范过于宽松，请问是否有最新的标准要求或经验公式可以更加合理的计算封装高温翘曲范围以满足后续客户上板需求。

gump_yang

两份标准的要求基本上是一致的，可以相互转换，建议参考JEDEC的标准

LiuBrian_2024

上面说的+/- o.25 mm 说的是 球径 1mm, pitch 1.5mm ,在预热至回流阶段， 基板warpage 的量.  想象一下，1mm 的锡球，锡膏厚度通常 0.13mm.  0.25/1.13= 22%. BGA 的地面和PCB 之间的距离1.13 mm, warpage 0.25mm ，会不会导致锡球 双球现象？ head on piller.   为什么会有双球？ 融化的锡张力不足以吸引 BGA 锡球. 需要满足这种情况，有可能有多种因素。但是，归根到底，还是张力小 + warpage变形大。 再看标准，多数还是negative deformation, 所以negative warpage 要求严格. 另外，1mm 的球径，这个BGA 能小么？重力足以在回流时压住锡球。要担心，应该担心面积大儿薄的BGA. 话又说回来，BGA 原厂都不是吃素的，shadow more 早就测试了 <7mil(0.175mm). 所以，不要担心.