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[求助] 请教下关于封装层数的概念

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发表于 2023-8-15 19:48:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
200资产
请教下大家,我们常听到封装有多少层,比如424,626,请问这些数字的具体含义是什么? 里面哪些是信号层,哪些是PG?

发表于 2023-8-25 14:22:09 | 显示全部楼层
一般指封装基板substrate层数和结构。
424,626,都是ABA样式。
A: 一层一层叠上去(或叠下去)的部分,一般用半固化介电层,上下电路用激光打孔的方式连通。
B:中心层,一般是CCL(双面覆铜有芯板),厚一点的用机械钻头钻孔做上下面连通,比较薄的可以双面激光钻孔连通。
发表于 2023-10-8 21:04:40 | 显示全部楼层
有相关的书籍介绍吗?想了解基板层数的选择与芯片bump有什么关系
发表于 2023-10-14 23:25:03 来自手机 | 显示全部楼层


minikang 发表于 2023-10-8 21:04
有相关的书籍介绍吗?想了解基板层数的选择与芯片bump有什么关系


实操摸一遍就明白了,层数选择考虑点很多
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