Cp trim指标，封装后FT这个指标偏移了

Clear01 · 发表于 2023-8-8 14:58:18

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求各位大佬，有没有遇到CPtrim的指标，封装后指标偏移了，然后开改后，指标有偏回来了，这个有大佬遇到吗，怎么解决

diamondmin · 发表于 2023-9-20 14:41:34

你的实践说明了一件事，要有大数据才能改指标，而不是一天改一次

yesmyboy1 · 发表于 2023-12-6 16:47:15

这个好像都是power类的IC比较容易遇到,如果decap后可以恢复,普遍就是请封装厂换个低应力的料饼,不然就是wafer表面作coating,如果对良率没有帮助,那就只能依封装厂偏移的状况分别订定cp trim spec,但这样测试跟生管可能会想打人.

andy2000a · 发表于 2023-12-6 17:32:26

which SPEC ?

bandgap package will shift ~ 6mv

memcad · 发表于 2024-2-25 11:41:38

遇到过，找不到原因。看看有大佬解惑吗？

kyyyyyykimo · 发表于 2024-3-9 20:27:39

CP都是在Wafer就Trim好了嗎? 可以FT安排嗎

LiuBrian_2024 · 发表于 2024-4-2 09:39:34

要确认漂移的影响因素，封装是不是用的铜线，一定是没有实际仿真。没有收集1+3+10 批数据。

爱上鱼汤 · 发表于 2024-7-2 16:19:30

LiuBrian_2024 发表于 2024-4-2 09:39
要确认漂移的影响因素，封装是不是用的铜线，一定是没有实际仿真。没有收集1+3+10 批数据。 ...

这个和金线、铜线有关系吗？

最近也有有类似问题，封装考虑应力_塑封料>粘片胶,PI coating也要验证，但PI层才5or7or10um，不知道具体影响改善有多大。

LiuBrian_2024 · 发表于 2024-7-3 13:47:19

爱上鱼汤发表于 2024-7-2 16:19
这个和金线、铜线有关系吗？

最近也有有类似问题，封装考虑应力_塑封料>粘片胶,PI coating也要验证，但P ...

要一步一步分析，不是猜测。

爱上鱼汤 · 发表于 2024-7-3 15:24:27

LiuBrian_2024 发表于 2024-7-3 13:47
要一步一步分析，不是猜测。

是的，也是想学习探讨下失效机理。

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