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[求助] Cp trim指标,封装后FT这个指标偏移了

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发表于 2023-8-8 14:58:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求各位大佬,有没有遇到CPtrim的指标,封装后指标偏移了,然后开改后,指标有偏回来了,这个有大佬遇到吗,怎么解决
发表于 2023-9-20 14:41:34 | 显示全部楼层
你的实践说明了一件事,要有大数据才能改指标,而不是一天改一次
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发表于 2023-12-6 16:47:15 | 显示全部楼层
这个好像都是power类的IC比较容易遇到,如果decap后可以恢复,普遍就是请封装厂换个低应力的料饼,不然就是wafer表面作coating,如果对良率没有帮助,那就只能依封装厂偏移的状况分别订定cp trim spec,但这样测试跟生管可能会想打人.
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发表于 2023-12-6 17:32:26 | 显示全部楼层
which SPEC ?

bandgap package will shift ~ 6mv



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发表于 2024-2-25 11:41:38 | 显示全部楼层
遇到过,找不到原因。看看有大佬解惑吗?
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发表于 2024-3-9 20:27:39 | 显示全部楼层
CP都是在Wafer就Trim好了嗎? 可以FT安排嗎
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发表于 2024-4-2 09:39:34 | 显示全部楼层
要确认漂移的影响因素,封装是不是用的铜线,一定是没有 实际仿真。没有收集1+3+10 批数据。
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发表于 2024-7-2 16:19:30 | 显示全部楼层


   
LiuBrian_2024 发表于 2024-4-2 09:39
要确认漂移的影响因素,封装是不是用的铜线,一定是没有 实际仿真。没有收集1+3+10 批数据。 ...


这个和金线、铜线有关系吗?

最近也有有类似问题,封装考虑应力_塑封料>粘片胶,PI coating也要验证,但PI层才5or7or10um,不知道具体影响改善有多大。
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发表于 2024-7-3 13:47:19 | 显示全部楼层


   
爱上鱼汤 发表于 2024-7-2 16:19
这个和金线、铜线有关系吗?

最近也有有类似问题,封装考虑应力_塑封料>粘片胶,PI coating也要验证,但P ...


要一步一步分析,不是猜测。
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发表于 2024-7-3 15:24:27 | 显示全部楼层


   
LiuBrian_2024 发表于 2024-7-3 13:47
要一步一步分析,不是猜测。


是的,也是想学习探讨下失效机理。
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