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查看: 959|回复: 5

[求助] 晶圆厂工艺可靠性测试

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发表于 2023-8-21 17:34:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问晶圆厂的工艺可靠性HCI、GOI、TDDB、NBTI、SM、EM等都是怎么测试的,怎么评判是否pass呢。
发表于 2023-8-22 09:48:01 | 显示全部楼层
总体都是按照JEDEC标准制定,细微差异就是FAB自己的秘密了
发表于 2023-10-17 14:46:24 | 显示全部楼层


PN_Allen 发表于 2023-8-22 09:48
总体都是按照JEDEC标准制定,细微差异就是FAB自己的秘密了


有相关资料吗
发表于 2023-11-26 23:17:54 | 显示全部楼层
也想了解fab怎么操作
发表于 2023-11-27 09:06:10 | 显示全部楼层
JEDEC/FSA JP001专门针对wafer fabrication制订了process qualifiication的技术标准。
发表于 2023-12-13 10:36:35 | 显示全部楼层
JEP001就是JEDEC的FOUNDRY PROCESS QUALIFICATION GUIDELINES
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