封装设计今日: 11 |主题: 357|排名: 48

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[求助] 封装设计交流群 ...2	wkr16 2019-8-28	1210730	雨中奔跑 2024-3-23 15:11
[求助] 关于封装建模 ...2	lllyyy625 2020-1-10	149337	baiyangyihao 2022-10-27 11:03
[求助] 用ansys做芯片封装的应力仿真时如何添加support - [已解决]	baiyangyihao 2020-7-29	87477	zxdfd 2022-6-18 17:21
[资料] LF 设计 SOIC ...2	lu582583 2021-9-14	1317467	shu0425 2022-9-16 09:19
[求助] 封装单位	朱鹮2011 2015-3-26	44250	suifengerquba 2023-11-18 10:57
[求助] 上海附件有谁家做SOP8 ESOP8 DIP8封装的	mycelldevice 2019-2-21	32815	mycelldevice 2019-2-22 08:59
[资料] 微纳封装设计与技术 ...2	murphyyang 2022-9-6	102156	品博锦取_2021 2023-11-1 10:34
[求助] 求封装尺寸图，急！！！！！	小耳朵1 2015-1-8	75722	张学胜 2021-1-3 14:37
[讨论] 车用电子（AEC_Q100 认证)	ITITIT 2015-4-15	33323	秧歌歌 2022-5-17 15:36
[求助] 关于芯片COG/COF封装问题	ebook128 2015-7-29	12979	jurong008 2022-8-24 17:28
[资料] ad封装转换为allegro封装	329879762 2018-9-28	64990	sdtgh 2023-1-17 10:33
[求助] 【求助】SOP 分离基岛封装求助	190279408 2018-10-15	64309	zhangyonggang 2020-12-24 15:13
[原创] 海思PI/EMI工程师招聘，工作地北京/深圳/西安	零点小豹 2018-11-18	12970	samdy0405 2018-12-13 11:15
[求助] 这个封装叫什么啊？ - [悬赏 84 信元资产] ...2	istart_2002 2022-11-15	141620	xlteam2 2024-3-20 00:07
[求助] 宽体SOP16 300mil 1.27 封装厂咨询	渡渡 2015-4-13	12642	fkdmj2016 2016-2-13 20:30
[求助] 请问国内做TO277封装的厂家有哪些	太矽sun 2015-8-7	23361	19900517ming 2017-3-10 11:07
[求助] 关于场限环简单理论	幻影风海 2015-12-2	23631	亘古的山 2016-11-2 09:41
[解决] TO39功率器件封装后漏电增大，开帽或打孔后漏电正常 - [悬赏 10 信元资产]	yigehaorem 2015-12-22	24016	超人123 2016-1-22 23:39
[求助] 有没有垂直封方式	peterlin2010 2016-1-16	22276	peterlin2010 2017-5-15 21:47
[原创] Scribe line的最小宽度是由哪里决定的	深飘飘 2016-6-11	710793	jurong008 2022-7-11 12:23
[求助] 请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少（2.7x2.7mm可以吗）	wspyl 2016-8-19	33897	芯上人 2020-1-29 19:40
[求助] 有偿求帮忙用ads 画一个很简单的电路图	inkink123 2017-5-12	22826	boaizhu 2018-5-10 20:11
[求助] 有偿求帮忙用ads 画一个很简单的电路图	inkink123 2017-5-12	12482	Desingman 2017-6-9 04:06
[求助] 上海做手机屏IC rebonding公司有？	清斋折露 2017-7-19	02648	清斋折露 2017-7-19 11:24
[求助] mems封装讲座	123456zhuang 2017-7-28	13319	yph2101224133 2018-11-12 15:40
[原创] 关于封装的基板工艺	小学生哦 2018-10-8	312389	liu_bt 2021-3-12 17:58
[求助] 为什么wire bond封装走线要引出基板边缘啊 ...2	从零开始Y 2021-8-27	105753	ic_ht94 2023-12-15 14:58
[资料] Circuit Oriented ElectromagneticModeling Using The Peec Techniques Compress	conan719 2022-11-8	91107	dldlxkq 2023-7-7 21:44
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1，单开一个贴子吧。	cobaltmoly 2024-4-16	9748	liuhaiqi 2024-5-8 11:53
[求助] 芯片封装的 donding 线的寄生电容计算	刀上笑 2019-3-29	97467	zsh114828 2023-12-20 17:51
[资料] LASFSAF 封装 ...2	sandy1985 2019-7-8	149580	xlteam2 2021-1-15 00:09
[求助] 请教 siwave 可以抽取 package 的 spice model 么	jiazhang 2019-7-8	93426	liyouzhaohui 2023-1-12 17:21
[求助] wirebondBGA封装的设计和工艺流程 ...2	oucliyang 2019-10-24	105547	zsh114828 2023-12-20 18:03
[原创] 如下图，有没有哪种公司能帮我把die取出来？ ...2	hj89259995 2020-4-24	135957	gaotao0408 2022-4-6 20:45
[原创] 请教打金线（Au）问题，铝Pad上有氧化	IR888 2020-12-11	98762	yesmyboy1 2023-11-30 19:06

1 2 3 456 7 8 9 10 ... 11 / 11 页下一页

封装设计今日: 11 |主题: 357|排名: 48

快速发帖

站长推荐 /2

封装设计 今日: 11 |主题: 357|排名: 48

快速发帖

站长推荐 /2

封装设计今日: 11 |主题: 357|排名: 48