这个封装叫什么啊？

istart_2002

请问这个封装叫什么啊？

demonhunter

CSP,好像长电有。

istart_2002

demonhunter 发表于 2022-11-15 16:24
CSP,好像长电有。

怎么能判断出这个是CSP封装呢？

demonhunter

CSP早期是裸片上RDL后植球或直接植球。裸片易损坏，现在改良了，有基板，芯片被胶封起来了。
外观像CSP。

istart_2002

demonhunter 发表于 2022-11-15 17:01
CSP早期是裸片上RDL后植球或直接植球。裸片易损坏，现在改良了，有基板，芯片被胶封起来了。
外观像CSP。 ...

文章后边写了 是DSBGA

demonhunter

istart_2002 发表于 2022-11-15 18:05
文章后边写了 是DSBGA

                               
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这些封装、名字最初都是大厂最先提出来，后面人照抄。对客户来说，你的外观，引脚完全兼容就行。

andy2000a

Ball Grid Array 简称BGA）技术为应用在积体电路上的一种表面粘着封装技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dualin-line package）或四侧引脚扁平封装（QuadFlat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

最早CSP只是晶片尺寸封装的缩写。根据IPC的标准J-STD-012,"Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单晶片，直接表面贴装封装

晶片尺寸构装是在TSOP、球栅阵列（BGA）的基础上，可蚀刻或直接印在硅片，导致在一个包，非常接近硅片的大小：这种包装被称为晶圆级晶片规模封装（WL-CSP）或晶圆级封装（WLP）

分  

• Customized leadframe-based CSP (LFCSP)
• Flexible substrate-based CSP
• Flip-chip CSP (FCCSP)
• Rigid substrate-based CSP
• Wafer-level redistribution CSP (WL-CSP)
  

miroc

仅从这个图来看，是BGA封装。所谓DSBGA，是die-size BGA，CSP是chip size package，说法而已。
应该是Die做Bumping或者Ball，FC到基板上后进行塑封、再植球完成的。

dongmou

妥妥的WLCSP, 就是Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP

gonethewind

fan-in封装。