请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少（2.7x2.7mm可以吗）

wspyl · 发表于 2016-8-19 11:22:39

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本帖最后由 wspyl 于 2016-8-19 11:24 编辑

请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗？需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。
到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊？
下面两种QFN24的封装图，一个基岛面积是2.8x2.8mm，一个是2.9x2.9mm，可以用吗？
（QFN24B）（QFN24LE）

非常感谢

oucliyang · 发表于 2019-2-14 10:47:20

问封装厂，不同厂家的design rule不同

wei5699 · 发表于 2019-4-28 10:58:38

外包的塑封电路还是问封装厂比较靠谱，这个die还要焊盘，底部会抬高，你这个还是塑封的

芯上人 · 发表于 2020-1-29 19:40:41

2.8mmx2.8mm那一款基本没戏，2.9mm的如果四周不打地线有戏，还得让封装厂结合具体打线评估

[求助] 请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少（2.7x2.7mm可以吗）

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