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封装设计 今日: 1 |主题: 353|排名: 44 

版主: lansa, liqiangln
悬赏 [求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产] attach_img 小磊IC 2024-1-17 9855 小磊IC 2024-4-2 17:59
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悬赏 [求助] 这个封装叫什么啊? - [悬赏 84 信元资产] attach_img  ...2 istart_2002 2022-11-15 141570 xlteam2 2024-3-20 00:07
悬赏 [求助] Cadence Allegro FCBGA封装设计参考资料 - [悬赏 100 信元资产] Knight007 2022-9-15 21342 sunhaichao 2022-9-16 15:48
悬赏 [资料] Cadence基本操作培训 - [悬赏 10 信元资产] attachment  ...2345 pmsecspt16 2022-4-16 476586 雨中奔跑 2024-3-22 21:56
悬赏 [资料] 求关于传热学的电子书 - [悬赏 5 信元资产] liu_xuanyuan 2022-3-31 01348 liu_xuanyuan 2022-3-31 09:47
悬赏 [求助] 谁有《IC封装基础与工程设计实例》的电子书,不胜感激 - [悬赏 100 信元资产] attachment  ...2345 LZPDZ7 2022-2-17 445203 wjj3350217 2023-12-25 17:43
悬赏 [求助] 导电胶有什么用 - [已解决] attach_img MNJR 2021-11-12 63450 jessefrank 2022-6-24 13:30
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悬赏 [求助] 设计的BGA基板仿真后寄生电容太大,除了调整层间距要有什么有效的办法吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 14104 cdw1986 2024-3-28 14:45
悬赏 [求助] BGA芯片基板上的过孔可以直接打到Ball(也就是底层的pin上)吗? - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 13427 joir_dinn 2021-9-1 11:48
悬赏 [求助] wire bond芯片封装,可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 33890 willyeing 2023-5-17 09:59
悬赏 [求助] DDR或者FLASH的同一个channel的信号线的等长的误差要控制到什么程度 - [悬赏 200 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 05005 从零开始Y 2021-8-28 08:37
悬赏 [求助] 设计wire bond型封装是 wire与wire的最小距离是多少? - [已解决] 从零开始Y 2021-8-28 24579 jiangke199382 2024-2-26 17:29
悬赏 [求助] 芯片封装设计时,阻抗一般控制在多少ohm?可以是50ohm吗? - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 105037 zsh114828 2022-12-7 18:03
悬赏 [求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装,有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产] attachment  ...234 从零开始Y 2021-8-28 3211509 雨中奔跑 2024-3-22 21:54
悬赏 [求助] wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-27 45144 从零开始Y 2021-8-29 13:25
悬赏 [求助] wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么 - [已解决] attach_img 从零开始Y 2021-8-27 64066 cdw1986 2023-9-26 09:13
悬赏 [求助] 求助大神:HFSS等效电路输出问题-equivalent circuit export - [悬赏 10 信元资产] attach_img myfriend76 2021-1-29 26504 sipi.taiwan 2021-3-5 23:00
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悬赏 [讨论] 讨论关于分立器件WLCSP封装的解决方案 - [悬赏 200 信元资产] newbie11 2020-10-20 13319 newbie11 2020-10-20 10:29
悬赏 [求助] 用ansys做芯片封装的应力仿真时如何添加support - [已解决] baiyangyihao 2020-7-29 87434 zxdfd 2022-6-18 17:21
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悬赏 [解决] TO39功率器件封装后漏电增大,开帽或打孔后漏电正常 - [悬赏 10 信元资产] yigehaorem 2015-12-22 23980 超人123 2016-1-22 23:39

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