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楼主: jian1712

[讨论] 开版第二贴 大家讨论一下GGNMOS和GCNMOS的差别和优缺点

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发表于 2022-6-29 12:12:21 | 显示全部楼层


sunjimmy 发表于 2012-12-14 01:06
GCNMOS 是用來改善 GGNMOS 無法 uniform turn-on 的缺點.
透過 Cgd 的 coupling 使的 GCNMOS 的gate電壓稍 ...


原理上GCNMOS需要更大的width,要怎么量化呢?
比如,0.18um,5V工艺。HBM希望达到2~4KV。
一般GGNMOS,400/0.6um,gate无电阻。
做成GCNMOS,500/0.6um,gate接10K电阻(poly),够用吗?
还是有什么计算公式?

发表于 2023-6-20 13:14:36 | 显示全部楼层
这一帖氛围真的好
发表于 2023-6-22 14:55:28 | 显示全部楼层
感谢分享~
发表于 2023-11-6 16:37:46 | 显示全部楼层
太棒了!受教了!
发表于 2023-11-10 09:20:01 | 显示全部楼层


sh_0119 发表于 2012-11-9 20:48
个人观点如下:
esd结构分为两大类:


作为击穿型,GCNMOS的泄放能力是GGNMOS的好几倍,是因为GGNMOS的开启不均匀的问题限制吧,否则两者的it2应该是一样的,对吧?
发表于 2023-11-10 10:15:59 | 显示全部楼层


ksg12 发表于 2018-1-18 20:38
很多人在误人子弟,ggnmos问题很明显,就是uniform snapback,在Drain 做SAB,相当于加了个blasting resist ...


所以对于G/S之间串联电阻的GCNMOS(Cgd+R),我们只能希望Vt1降到最低(保证Vt1>VDD&Vh>VDD),即寄生NPN能够最快的开启,这样只能就能保证大部分电流走下面,防止沟道被ESD电流冲击而烧毁,对吧?
发表于 2023-11-10 10:20:00 | 显示全部楼层


ksg12 发表于 2018-1-18 20:38
很多人在误人子弟,ggnmos问题很明显,就是uniform snapback,在Drain 做SAB,相当于加了个blasting resist ...


接上个问题,所以我们应该选择对应HCI效应最明显,即Isub最大时对应的Vgs,才能使Vt1降到最低?
发表于 2024-2-21 17:41:53 | 显示全部楼层
通过这帖学到很多,mark一下留作以后反复学习
发表于 2024-4-2 16:47:25 | 显示全部楼层
好帖
发表于 2024-5-8 18:28:07 | 显示全部楼层
mark一下 有时间好好研究一下
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