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发表于 2018-1-18 20:38:40
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很多人在误人子弟,ggnmos问题很明显,就是uniform snapback,在Drain 做SAB,相当于加了个blasting resister, 会改善很多,很多foundry推荐这种。gcnmos 就是为了解决uniform, 通过DG的耦合电容,降低Vt1,使得绝大多数的finger 进入snapbak, 但是,由于栅极电压升高,表面沟道会有电流,MOS要做好保护。
还有就是基于Rail 的RC+MOS的Clamp,这个是有MOS的沟道导通来泄放ESD的,好处就是可simulation仿真。GCNMOS玩的就是技巧,玩不好就弄巧成拙。 |
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