EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计

封装设计今日: 3 |主题: 446|排名: 28

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表


[资料] Advanced Flip Chip Packaging ...2 3	zla2001 2023-10-20	286075	hercularZhang 2025-7-31 09:59
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1，单开一个贴子吧。 ...2 3	cobaltmoly 2024-4-16	267052	zkmhust 2025-7-30 14:04
[原创] 提供芯片倒装封装，fc,csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989	my777989 2024-12-10	31254	my777989 2025-7-28 18:00
[原创] 本院提供芯片裸片到封装测试使用一站式服务，支持非标定制，一片起订！	roudianzhang 2025-7-22	0365	roudianzhang 2025-7-22 09:04
[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》 ...2 3 4 5	Beibei2022 2022-11-4	418361	jimcmwang 2025-7-20 00:11
[求助] 求ECTC2025会议资料下载 - [悬赏 30 信元资产]	chill0317 2025-6-12	73128	alexmarston 2025-7-14 06:24
[转贴] BioWin 6.3.3最新更新完美可用	taiyue030 2025-7-8	0422	taiyue030 2025-7-8 10:51
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging ...2 3 4 5 6	一如既往客 2023-3-12	539616	何呜昂黄 2025-7-6 18:50
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 ...2 3 4 5 6..10	MarioZ 2022-2-21	9620244	qccqcc 2025-7-5 19:29
[转贴] Undet for cad 2026 完美	pony0 2025-7-2	0538	pony0 2025-7-2 16:45
[其它] Undet for sketchup 26.1.0	pony0 2025-7-2	0385	pony0 2025-7-2 16:45
[转贴] PVcase 2.13 for AutoCAD	pony0 2025-7-1	0502	pony0 2025-7-1 16:35
[其它] 发错区了	贾郑和 2025-6-28	0398	贾郑和 2025-6-28 10:55
[其它] BowTieXP Advanced v12.0.7	taiyue030 2025-6-28	0482	taiyue030 2025-6-28 09:04
[求助] 为什么一些芯片pinout排布中会去掉一圈ball？ - [已解决]	airforce1991 2024-9-6	64870	lmcon223 2025-6-28 00:19
[求助] 哪位分享一下UCIe(通用小芯片互连通道) 英文版的PDF文件 - [已解决] ...2 3 4	baiyangyihao 2023-2-9	317631	lmcon223 2025-6-28 00:16
[转贴] ‌ SpatialAnalyzer 2025 旗舰版授权	pony0 2025-6-27	0593	pony0 2025-6-27 16:19
[资料] Saw QFN Design Rule-F ...2 3	lu582583 2021-9-16	2621889	guoyungen 2025-6-26 00:56
[资料] ECTC2025 议程，只有标题和作者。	cobaltmoly 2025-6-16	1579	kenny66009 2025-6-24 17:40
[资料] 超声引线键合质量检测与控制技术	yesmyboy1 2025-6-22	2605	313949724 2025-6-23 20:24
[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法？ ...2	baiyangyihao 2023-3-7	155886	baiyangyihao 2025-6-20 10:44
[资料] 封装设计规范 ...2 3 4 5 6..11	lu582583 2021-9-16	10031793	wreffk 2025-6-18 14:40
[资料] 求ECTC 2025论文集	Belton1988 2025-5-28	51055	kenny66009 2025-6-17 12:30
[资料] 附件中是一些有关封装的资料，希望对大家有所帮助 ...2 3 4 5 6..8	我爱西瓜 2018-12-27	7430538	wreffk 2025-6-17 10:35
[原创] FCCSP封装	Tommy22333 2025-6-13	0843	Tommy22333 2025-6-13 11:54
[资料] Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability ...2	flamingo123 2025-5-26	101897	shu0425 2025-6-12 11:00
[资料] Cadence基本操作培训 - [悬赏 10 信元资产] ...2 3 4 5 6	pmsecspt16 2022-4-16	5713344	koalamon 2025-6-11 14:45
[资料] 晶圆级封装简介 ...2 3 4 5 6	猪八戒他大爷 2020-7-13	5130529	菜花是花菜 2025-6-9 15:29
[求助] wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么 - [已解决] ...2	从零开始Y 2021-8-27	147647	billyhsu 2025-6-4 09:34
[资料] 求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》 - [已解决]	hibourne 2024-5-9	94280	billyhsu 2025-6-4 09:22
[资料] FCBGA 封装设计规范 ...2 3 4 5 6..7	lu582583 2021-11-17	6517746	billyhsu 2025-6-4 09:21
[资料] SMT核心工艺解析与案例分析第4版	flamingo123 2025-5-26	91467	LiuBrian_2024 2025-6-3 15:50
[讨论] 车用电子（AEC_Q100 认证)	ITITIT 2015-4-15	44552	海研芯 2025-5-27 13:36
[求助] 求推荐定制塑封管壳厂家 - [悬赏 1000 信元资产]	zhy00win 2025-5-15	21721	longer350 2025-5-27 12:49
[求助] FCBGA封装的有机会	Tommy22333 2025-5-22	2610	Tommy22333 2025-5-27 09:37

123 4 5 6 7 8 9 10 ... 13 / 13 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 3 |主题: 446|排名: 28

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 3 |主题: 446|排名: 28

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 3 |主题: 446|排名: 28