封装设计今日: 1 |主题: 462|排名: 172

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表


[资料] 硅片越薄，热量越难跑；堆叠越高，热点越集中	flamingo123 2025-9-17	81033	kargides 2025-11-3 22:55
[求助] 环形放大器设计	梓橦 2025-10-25	8402	梓橦 2025-10-27 08:34
[转贴] 基板加工和封装厂加工基本流程框图 ...2	Mew123 2024-7-17	123748	dmf336 2025-10-24 09:05
[讨论] 车用电子（AEC_Q100 认证)	ITITIT 2015-4-15	54815	dmf336 2025-10-24 09:04
[原创] Understanding Semiconductors Manufacturing Processes From A to Z ...2 3	loongik2010 2025-2-8	225221	joshuacp 2025-10-21 16:57
[求助] 如何做芯片封装可行性评估	wengege_2020092 2025-10-11	9817	xxzzc 2025-10-16 21:26
[求助] 2.5D/3D 封装interposer/RDL technology file工艺库， Design rule文件 - [悬赏 500 信元资产]	baiyangyihao 2025-9-22	22369	Rofite 2025-10-13 20:41
[原创] SIPI外包服务	geraldwang 2025-10-13	0317	geraldwang 2025-10-13 11:23
[求助] 用ansys做芯片封装的应力仿真时如何添加support - [已解决]	baiyangyihao 2020-7-29	910555	buaazwd 2025-10-11 17:04
[原创] 技术分享丨PCB电热仿真方法及实例分析	allanwei1984 2022-5-17	35424	buaazwd 2025-10-11 16:58
[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法？ ...2	baiyangyihao 2023-3-7	197600	zhyu101 2025-10-7 21:42
[资料] SMT核心工艺解析与案例分析第4版 ...2	flamingo123 2025-5-26	102549	zdz98 2025-10-7 20:45
[求助] HFSS面坐标系	L24_3 2025-9-29	0594	L24_3 2025-9-29 17:57
[原创] 专业封装基板SI/PI仿真外包	qsfei 2025-8-27	1580	zhyu101 2025-9-26 15:07
[求助] 有没有信号链封装设计大佬考虑兼职的	萧瑟 2025-9-2	1486	zhyu101 2025-9-26 15:06
[求助] HFSS操作	L24_3 2025-9-24	0449	L24_3 2025-9-24 16:23
[求助] 哪位大神有UCIe1.1规范啊，求分享	chill0317 2023-8-16	62440	fxty 2025-9-24 14:33
[求助] 微带线建模	L24_3 2025-9-23	1448	striker 2025-9-23 17:25
[资料] Chiplet Summit 2024资料合集 ...2	fangl12 2025-4-23	173894	im.leo 2025-9-22 13:14
[求助] 环形放大器求助 - [已解决]	aerhoon 2025-4-27	63814	aerhoon 2025-9-21 15:22
[资料] 一本介绍TSV相关测试的书 ...2 3 4	cobaltmoly 2024-7-30	306807	HubuHX 2025-9-19 10:22
[资料] BGA 基板简单介绍，入门级 ...2 3 4 5 6	lu582583 2021-10-7	5321643	zhenli888 2025-9-16 11:35
[求助] 求各大厂芯片封装设计design rule - [已解决]	baiyangyihao 2025-7-31	93210	zhenli888 2025-9-16 11:25
[求助] HFSS出现acis error	L24_3 2025-9-15	0542	L24_3 2025-9-15 16:05
[求助] 求UCIe™ Specification 2.0下载 - [悬赏 50 信元资产] ...2	chill0317 2024-8-13	116643	im.leo 2025-9-11 17:11
[求助] ANSYS导入GDS文件	CJ12345 2025-8-22	3819	Olaf.Jiao 2025-9-1 22:52
[解决] lvs问题	L.S 2025-8-29	2470	maomao198477 2025-8-29 17:59
[资料] SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南 ...2	flamingo123 2025-5-26	143748	brbl 2025-8-22 16:17
[资料] 资料分享：《3D SiP package roadmap》 ...2 3 4 5 6..15	菲帝 2016-8-22	143104875	brbl 2025-8-20 16:13
[资料] 微纳封装设计与技术 ...2	murphyyang 2022-9-6	166639	brbl 2025-8-20 15:22
[求助] embedded and Fan-out wafer and panel level packaging technologies这本书有电子么	maozheng110 2025-3-7	92054	brbl 2025-8-20 11:50
[资料] Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures ...2 3	Beibei2022 2023-12-17	244682	brbl 2025-8-20 11:48
[求助] 寻找最新最全的封装设计规范	额的神1234 2025-8-14	0488	额的神1234 2025-8-14 14:41
[资料] ASE 2022 FC BGA substrate design rule	billyhsu 2025-8-11	0576	billyhsu 2025-8-11 10:23
[其它] 摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器	lindalee2753 2025-8-5	0429	lindalee2753 2025-8-5 17:43

123 4 5 6 7 8 9 10 ... 14 / 14 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 1 |主题: 462|排名: 172

快速发帖

站长推荐 /1

封装设计 今日: 1 |主题: 462|排名: 172

快速发帖

站长推荐 /1

封装设计今日: 1 |主题: 462|排名: 172