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楼主: jiangbing1975

[讨论] 芯片级ESD防护设计答疑

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发表于 2019-11-5 11:36:34 | 显示全部楼层


学习学习
发表于 2020-3-23 10:29:56 | 显示全部楼层
DISCRET FET (LNA).如何防护?
 楼主| 发表于 2020-3-29 15:44:30 | 显示全部楼层


LUCK168168 发表于 2020-3-23 10:29
DISCRET FET (LNA).如何防护?


不好意思,没有接触过DISCRET FET。
发表于 2020-5-6 16:15:26 | 显示全部楼层
请教一个问题:输入PIN,采用GGNMOS加二级保护网络结构,HBM可以过6kv,但是MM模式IO对IO只能过200V,我觉得有点低。HBM和MM这两者有何联系?考虑MM和CDM模式的时候需要哪些特别注意的地方?之前只考虑HBM,对MM和CDM两种模式没琢磨过,所以问的比较笼统,如果可以的话,请多指教。
发表于 2020-5-8 17:06:44 | 显示全部楼层
楼主,对于0.18um的工艺,如果用GGNMOS做ESD 器件,NMOS管的length和fingerWidth的值对ESD性能有什么影响?
发表于 2020-5-12 23:22:07 | 显示全部楼层
大神们 学习了
 楼主| 发表于 2020-8-1 19:36:12 | 显示全部楼层


hitzhabc 发表于 2020-5-6 16:15
请教一个问题:输入PIN,采用GGNMOS加二级保护网络结构,HBM可以过6kv,但是MM模式IO对IO只能过200V,我觉 ...


原理上HBM和MM是一样的,不会分开讨论,我没有听说过如何才能专门针对MM采取什么措施。
CDM和HBM(MM)原理上完全不一样,且CDM损伤一般出现在芯片内部,针对CDM防护,你需要专门查找一下这方面的资料学习一下,不是一句两句能描述清楚的。
 楼主| 发表于 2020-8-1 19:39:10 | 显示全部楼层


myfootprints0 发表于 2020-5-8 17:06
楼主,对于0.18um的工艺,如果用GGNMOS做ESD 器件,NMOS管的length和fingerWidth的值对ESD性能有什么影响? ...


0.18um还是可以使用GGNMOS的,因为此时PN的击穿电压还是小于栅氧击穿电压的,利用GGNMOS寄生的BJT来保护栅氧没有问题。NMOS的length和width,一般fab厂都会给rule,按照rule设计即可。
发表于 2020-8-18 23:04:08 | 显示全部楼层
请教一下
芯片有VDDA/VDDD 2个电源
VSSA/VSSD 2个地。

分别为模拟域的电源地及数字域的电源地。

请问VSSA/VSSD之间是否必须加背靠背二极管
能否不加。

在封装之后,VSSA/VSSD是bonding到同一个PIN 的。

不知道在运输直到封装过程中会不会ESD损坏?

如果没有背靠背二极管,数模接口是否会出现打坏的情况?现在COB 之后进行测试,发现芯片测试可能数模接口有损伤
谢谢
发表于 2020-9-8 15:47:42 | 显示全部楼层


myfootprints0 发表于 2020-5-8 17:06
楼主,对于0.18um的工艺,如果用GGNMOS做ESD 器件,NMOS管的length和fingerWidth的值对ESD性能有什么影响? ...


length增大,能稍微提高器件BV和触发电压,但有降低失效电流的可能。而finger width影响器件失效电流。
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