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楼主: jiangbing1975

[讨论] 芯片级ESD防护设计答疑

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发表于 2021-5-10 15:34:18 | 显示全部楼层


ksj116 发表于 2021-5-9 07:05
foundry给的Design rule都是比较保守和大margin的。只要你HBM 和CDM的主泄放path保证足够低的阻抗(RC cl ...


为什么IO到RX  MOS之间有电容需要加 CDM diode???这个怎么理解???


发表于 2021-5-12 10:17:12 | 显示全部楼层
楼主,你好。请问你了解ESD检测电路吗?对于系统级ESD进行检测,若检测到电源超过一定值时就发个数字一个复位信号,进行芯片复位。但是可能在这种情况下内部逻辑都可能被打乱了。这个电路的意义在哪里呢
 楼主| 发表于 2021-5-14 09:14:03 | 显示全部楼层


scvready 发表于 2021-5-7 10:40
Design rule上明确说需要2级保护,16/7nm这些工艺可以在没有2级保护情况下只靠比较强的一级保护和RC-CLAM ...


没做过16/7nm这么先进的工艺,没有经验可供你借鉴,请严格按照design rule设计ESD电路吧。
 楼主| 发表于 2021-5-14 09:41:27 | 显示全部楼层


lidequan 发表于 2021-5-12 10:17
楼主,你好。请问你了解ESD检测电路吗?对于系统级ESD进行检测,若检测到电源超过一定值时就发个数字一个复 ...


系统级的ESD和芯片级的ESD是两个概念。
如果系统发生复位,说明复位芯片抗噪能力比较差,加强复位芯片的抗噪能力即可。
发表于 2021-5-14 09:46:16 | 显示全部楼层
我做的LCD driverIC 由于供电系统负载,电源域多,所以暂时不能做到很高的ESD防护等级。解决方法是对ESD进行检测,检测到ESD事件后就到数字状态机里写一个数据,当然,这个数据不会只写在一个bit。比如从0000到1111即为对ESD事件的记录。
发表于 2021-5-15 13:46:22 | 显示全部楼层
厉害啊,高手
发表于 2021-5-15 17:57:31 | 显示全部楼层


scvready 发表于 2021-5-10 15:34
为什么IO到RX  MOS之间有电容需要加 CDM diode???这个怎么理解???


因为电容不能很快释放电荷啊
发表于 2021-5-17 10:45:02 | 显示全部楼层


scvready 发表于 2021-5-7 10:40
Design rule上明确说需要2级保护,16/7nm这些工艺可以在没有2级保护情况下只靠比较强的一级保护和RC-CLAM ...


单纯靠一级保护device去保护HBM,CDM想要满足基本的HBM 2KV CDM 500V比较难。

一般这样用下来HBM大概在8.900V左右,CDM 可能小于200V or不超过1点几个A。


发表于 2021-5-27 20:41:46 | 显示全部楼层
暂时没有问题,楼主真厉害!!佩服!!
发表于 2021-6-1 16:58:46 | 显示全部楼层


talanton 发表于 2018-8-16 11:19
回复 32# jiangbing1975

是的,10颗芯片1kV ESD后芯片都漏电,另外10颗打2kV-4kV芯片正常 ...


应该是ESD 器件的触发电压过高,做低压测试时没开启;高压时ESD器件开启,起作用了。
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