封装设计今日: 0|主题: 356|排名: 173

新窗进行中悬赏最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表

公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分）	jackzhang 2024-2-27

[求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产]	小磊IC 2024-1-17	10947	BBS_MaFu 7 天前
[求助] 设计的BGA基板仿真后寄生电容太大，除了调整层间距要有什么有效的办法吗 - [悬赏 100 信元资产]	从零开始Y 2021-8-29	14128	cdw1986 2024-3-28 14:45
[求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装，有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产] ...2 3 4	从零开始Y 2021-8-28	3211573	雨中奔跑 2024-3-22 21:54
[求助] 这个封装叫什么啊？ - [悬赏 84 信元资产] ...2	istart_2002 2022-11-15	141601	xlteam2 2024-3-20 00:07
[求助] 光刻胶力学性能参数 - [悬赏 99 信元资产]	moby 2023-12-29	0433	moby 2023-12-29 17:19
[求助] 谁有《IC封装基础与工程设计实例》的电子书，不胜感激 - [悬赏 100 信元资产] ...2 3 4 5	LZPDZ7 2022-2-17	445267	wjj3350217 2023-12-25 17:43
[求助] allegro 钻孔文件导出失败 - [悬赏 50 信元资产]	Xuanyu 2023-10-23	1441	Xuanyu 2023-10-24 16:43
[求助] 求助《smt可制造性设计》这本书 - [悬赏 100 信元资产]	一如既往客 2023-3-14	1676	zhyu101 2023-7-28 10:38
[求助] wire bond芯片封装，可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗 - [悬赏 100 信元资产]	从零开始Y 2021-8-29	33904	willyeing 2023-5-17 09:59
[求助] 芯片封装设计时，阻抗一般控制在多少ohm？可以是50ohm吗？ - [悬赏 100 信元资产]	从零开始Y 2021-8-28	105060	zsh114828 2022-12-7 18:03
[求助] Cadence Allegro FCBGA封装设计参考资料 - [悬赏 100 信元资产]	Knight007 2022-9-15	21360	sunhaichao 2022-9-16 15:48
[求助] BGA芯片基板上的过孔可以直接打到Ball(也就是底层的pin上)吗？ - [悬赏 100 信元资产]	从零开始Y 2021-8-29	13436	joir_dinn 2021-9-1 11:48
[求助] wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗 - [悬赏 100 信元资产]	从零开始Y 2021-8-27	45176	从零开始Y 2021-8-29 13:25
[求助] DDR或者FLASH的同一个channel的信号线的等长的误差要控制到什么程度 - [悬赏 200 信元资产]	从零开始Y 2021-8-28	05016	从零开始Y 2021-8-28 08:37
[求助] 求助大神：HFSS等效电路输出问题-equivalent circuit export - [悬赏 10 信元资产]	myfriend76 2021-1-29	26541	sipi.taiwan 2021-3-5 23:00