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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 集成电路生产/封装/工艺› 生产/封装讨论区
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隐藏置顶帖 重奖500积分！下载《芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言等SoC设计资料》  ...23456..25 jackzhang 2025-7-8 24960689 xfreestar 13 分钟前
隐藏置顶帖 按网友需求，收集的ISSCC 2008~2025 资料汇总  ...23456..286 jackzhang 2024-11-29 2851120663 jj绛 4 小时前
隐藏置顶帖 工业电子元器件物料在线查询下载  ...23456 jackzhang 2024-6-3 5661609 rizhi 2025-11-8 10:03
隐藏置顶帖 [原创] 创芯大讲堂诚招封装测试方面讲师！ 创芯讲堂运营 2020-8-18 03425 创芯讲堂运营 2020-8-18 13:15
      
Yuki_IC2024-12-1511242zhh1242025-5-20 21:53
[原创] 提供统封装快封和先进封装服务，量大量小都可以做，服务好交期快 New longer350 昨天 17:13 056 longer350 昨天 17:13
jackzhang2024-11-292850120619jj绛4 小时前
[原创] UMC设计服务 新人帖 UMC设计服务商 2025-12-2 0118 UMC设计服务商 2025-12-2 16:56
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