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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《集成电路芯片封装技术》李可为
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楼主: 咸蛋999

[原创] 《集成电路芯片封装技术》李可为

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waveguides
发表于 2024-5-2 16:08:50 | 显示全部楼层
楼主辛苦了
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c1148742004
发表于 2024-5-6 13:35:41 | 显示全部楼层
谢谢分享
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xieye1986520
发表于 2024-5-9 14:51:40 | 显示全部楼层
感谢分享
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发表于 2024-5-10 11:01:05 | 显示全部楼层
很好的资料，内容深度详尽，写的全面透彻，学下
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fanyang08
发表于 2024-5-31 09:00:53 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2024-6-4 11:48:50 | 显示全部楼层
很好的资料，讲的深度透彻详尽，内容专业全面丰富，学下
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dannymu
发表于 2024-6-18 14:07:15 | 显示全部楼层
谢谢
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rockyyinfaji
发表于 2024-6-21 09:46:41 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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306170340
发表于 2024-6-22 16:17:39 | 显示全部楼层
学习
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dmf336
发表于 2024-6-25 10:48:44 | 显示全部楼层
看看
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