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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《集成电路芯片封装技术》李可为
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楼主: 咸蛋999

[原创] 《集成电路芯片封装技术》李可为

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lewis.l.l
发表于 2023-11-13 11:18:36 | 显示全部楼层
感谢
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发表于 2023-11-14 11:05:06 | 显示全部楼层
内容真是专业深度内涵，很有参研和实用价值，学习下
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jiangke199382
发表于 2024-2-22 18:48:38 | 显示全部楼层
感谢分享:):):):):):):)
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cd1992
发表于 2024-2-23 11:00:27 | 显示全部楼层
看着不错
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yesmyboy1
发表于 2024-3-4 13:28:04 | 显示全部楼层
谢谢分享
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晓婉
发表于 2024-3-4 14:26:26 | 显示全部楼层
感谢分享
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LiuBrian_2024
发表于 2024-3-15 16:01:31 | 显示全部楼层
看看，看了很多书了，这个不知道怎么样。
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jiangke199382
发表于 2024-3-22 09:44:35 | 显示全部楼层
收到
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yuanpin318
发表于 2024-3-22 09:54:18 | 显示全部楼层
谢谢，收藏了
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雨中奔跑
发表于 2024-3-23 15:18:13 | 显示全部楼层
多谢分享  刚开始学习这块  好好了解了解
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