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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《集成电路芯片封装技术》李可为
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楼主: 咸蛋999

[原创] 《集成电路芯片封装技术》李可为

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bm57145974
发表于 2024-6-25 14:09:06 | 显示全部楼层
楼主辛苦了
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jiangke199382
发表于 2024-7-2 14:16:49 | 显示全部楼层
已收到
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zdz98
发表于 2024-7-4 09:00:41 | 显示全部楼层
谢谢分享~~
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发表于 2024-8-2 11:43:46 | 显示全部楼层
很好的资料，内容专业详尽深度，很有指导意义，学下
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hkb013415
发表于 2024-8-20 11:44:28 | 显示全部楼层
很有指导意义
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heide333
发表于 2024-8-29 10:05:02 | 显示全部楼层
看看
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Passez
发表于 2024-9-19 19:48:10 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢
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lyjnapoleon
发表于 2024-9-24 17:39:06 | 显示全部楼层
谢谢楼主的分享
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发表于 2024-9-27 16:27:52 | 显示全部楼层
受益颇深，详尽深度，内容专业丰富，学下
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rot
发表于 2024-10-6 08:55:58 | 显示全部楼层
有点小贵，感谢楼主
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