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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《集成电路芯片封装技术》李可为
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楼主: 咸蛋999

[原创] 《集成电路芯片封装技术》李可为

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发表于 2023-8-29 13:58:16 | 显示全部楼层
不错，内容专业深度，很有指导价值，学习下
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Jesin
发表于 2023-9-13 11:29:06 | 显示全部楼层
感谢分享
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PN_Allen
发表于 2023-9-13 11:44:42 | 显示全部楼层
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waveguides
发表于 2023-9-13 11:52:18 | 显示全部楼层
楼主辛苦了
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andy2000a
发表于 2023-9-13 11:58:24 | 显示全部楼层
OLD

https://bbs.eetop.cn/thread-115720-1-1.html



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cmmjava
发表于 2023-11-5 17:04:39 | 显示全部楼层
感谢分享
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发表于 2023-11-6 12:08:19 | 显示全部楼层
真是专业深度内涵，很有指导和使用价值，学习下
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Hjw666
发表于 2023-11-9 10:49:25 | 显示全部楼层
多谢分享，朋友
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wjywbs
发表于 2023-11-9 16:31:43 | 显示全部楼层
感谢分享！
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发表于 2023-11-10 11:35:11 | 显示全部楼层
专业深度内涵丰富，很有参研和指导性，学习下
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