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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《集成电路芯片封装技术》李可为
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楼主: 咸蛋999

[原创] 《集成电路芯片封装技术》李可为

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Lilian.c
发表于 2024-3-25 14:01:12 | 显示全部楼层
thanks
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ssikme
发表于 2024-3-27 09:19:16 | 显示全部楼层
谢谢分享
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yy309118
发表于 2024-3-27 15:41:31 | 显示全部楼层
非常感谢
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yy309118
发表于 2024-4-12 17:39:14 | 显示全部楼层
非常感谢
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Meloyhj
发表于 2024-4-17 16:07:21 | 显示全部楼层
多谢楼主分享，刚好想看看WCSP的封装资料，这里很全了。
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flyskyseu
发表于 2024-4-17 16:22:37 | 显示全部楼层
感谢分享
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liutong26810
发表于 2024-4-17 16:41:16 | 显示全部楼层

多谢楼主，感谢分享，学习了
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cyril3164
发表于 7 天前 | 显示全部楼层
谢谢分享资料
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dmf336
发表于 5 天前 | 显示全部楼层

谢谢分享
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