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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《集成电路芯片封装技术》李可为
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楼主: 咸蛋999

[原创] 《集成电路芯片封装技术》李可为

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sunwj
发表于 2022-7-19 22:11:26 | 显示全部楼层
谢谢分享
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dannyyip
发表于 2022-7-28 15:40:32 | 显示全部楼层
非常感谢分享，这是一本很不错的书，虽然比较基础，但作为培训教材还真不错
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zpfzk
发表于 2022-7-29 13:43:10 | 显示全部楼层
感谢！
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zlhrsy
发表于 2022-8-11 16:13:58 | 显示全部楼层
too old
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发表于 2022-8-15 10:09:27 | 显示全部楼层
不错不错，很是美味且地道，尝鲜一下
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copper-wire2021
发表于 2022-8-19 13:52:57 | 显示全部楼层
谢谢分享~~
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alienwarexie
发表于 2022-8-22 14:38:15 | 显示全部楼层
谢谢分享
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Robin_LBJ
发表于 2022-9-29 10:43:50 | 显示全部楼层
谢谢分享
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爱上鱼汤
发表于 2022-9-29 14:06:25 | 显示全部楼层
谢谢分享！
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gorilla_zhai
发表于 2022-9-29 14:26:39 | 显示全部楼层
多谢多谢
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