可靠度测试后发现package有漏电

andy2000a · 发表于 2015-11-5 09:42:01

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碰到一个500v LDMOS chips 可靠度测试后发现有漏电, 但是如果如果开盖就没事
,

代工有人说是package 材料 .

开盖 DIE 没漏电

derek02 · 发表于 2015-11-8 00:56:40

可靠度测试是哪项测试? 有很多Failure analysis可以检测package有漏电

andy2000a · 发表于 2015-11-9 08:49:04

回复 2# derek02

operation life test .. temp=125 stress

灵气之均 · 发表于 2015-11-9 09:29:00

可以做SAT 超声波扫描，可以检测出是否有分层，有分层就是封装漏电了。

andy2000a · 发表于 2015-11-9 11:45:17

沒有 pad peeling 至於 package Delamination 還沒想到 . 但是 decap 後是沒事阿
why? package stress 照成 ?

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