為何一定要有substrate

mandy517 · 发表于 2016-3-26 00:36:51

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求助一問題, 近來流行的system in package, 想知道一下為何一定要先打在substrate上, 然後再經由 SMT 打件在PCB上, 不能一次完工直接打上PCB嗎?
還有, substrate所使用的材料與PCB的FR4有何不同?

還麻煩各位大大幫幫忙?

dillonhd2 · 发表于 2016-4-15 13:54:16

应该是从机械强度的角度考虑，现在是有不带封装的芯片，但这种一般是低成本，小芯片。稍微大一点的芯片就需要封装。

圆外一点 · 发表于 2016-6-5 22:38:54

芯片PAD引线出来需要substrate

inter211 · 发表于 2016-6-13 14:20:11

可以按照你说的，直接打在PCB上，那就是COB封装

lie · 发表于 2016-6-14 22:00:41

可以按照你说的，直接打在PCB上，那就是COB封装
inter211 发表于 2016-6-13 14:20

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对的
WLCSP就没有基板

小熊爱心饼干 · 发表于 2019-8-5 11:10:50

很多封装都没有基板，WLCSP以及COB封装以及框架类封装，一般说来不同的封装会有不一样的工艺线，基板类封装和COB以及WLCSP封装产线都不一样的，而且彼此不兼容。

w1jg · 发表于 2019-8-9 04:06:58

SIP上一般集成了SoC和内存，一部分PMIC, 这样简化用户设计，特别是DDR的仿真设计

pengyihong · 发表于 2022-1-18 15:44:35

芯片IO密度太高，PCB的工艺精度达不到相应的要求

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