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楼主: peterlin2010

大家來貼 CPU DIE photo 吧

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 楼主| 发表于 2018-8-23 15:41:23 | 显示全部楼层
本帖最后由 peterlin2010 于 2018-8-23 15:43 编辑

AMD Ryzen Threadripper  前一代 .. 沒找到新一代 DIE PHOTO

delidded-threadripper.jpg

AMD-Ryzen-Threadripper-Die-Reveal-Credit-to-der8auer-680x439.jpg
 楼主| 发表于 2018-8-23 15:42:34 | 显示全部楼层
回复 80# wang09123


    AMD Ryzen Threadripper  沒 DIE 圖

只有 BLOCK

Ryzen Threadripper 2990WX 1.jpg
 楼主| 发表于 2018-9-25 09:32:48 | 显示全部楼层
回复 10# colindeng


    A11 Bionic Die Breakdown

圖片 2.jpg
 楼主| 发表于 2018-9-25 09:35:46 | 显示全部楼层
本帖最后由 peterlin2010 于 2018-9-25 09:43 编辑

回复 82# peterlin2010


    more
a10 and a11
A10-Fusion-vs-A11-Bionic-size-comparison.jpg

compare die
Snapdragon-845-vs-Exynos-9810-vs-A11-Bionic-vs-Kirin-970-Specs-features-size-comparison-1024x881.jpg


a11 ?  
圖片 3.jpg

kirin970 die
hi3670_hi3670_v100_261915_bpoly_floorplan-sm.jpg
 楼主| 发表于 2018-10-27 14:17:58 | 显示全部楼层
回复 84# peterlin2010


根據他們的確認,A12的應用處理器晶片顯示晶片標記TMJA46。die size為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2,與A11相比僅有5%的die微縮。


但科技博客anandtech則根據他們的想法,提供了一個修改過的A12晶片標註。

原文網址:https://kknews.cc/digital/o2283e6.html

    科技博客Techinsights和傳統一樣,對最新的蘋果手機進行了拆解。跟其他拆解不一樣,他們在文章里還對A12晶片進行了深度拆解。按照他們的報導,A12是採用PoP封裝,帶有Micron MT53D512M64D4SB-046 XT:E 4GB移動LPDDR4x SDRAM(在我們的型號中)

Techinsights提供的A12剖面圖標註

根據他們的確認,A12的應用處理器晶片顯示晶片標記TMJA46。die size為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2,與A11相比僅有5%的die微縮。

但科技博客anandtech則根據他們的想法,提供了一個修改過的A12晶片標註。

蘋果A12 晶元Die剖面圖.jpg

AnandTech修改了TechInsights Apple A12 Die Shot

我們看到上圖中間左側有兩個大核心,旁邊是TechInsights標記為NPU的核心。核心已經看到了一些更大的重組,這在L1數據緩存的SRAM上表現最明顯。通過測試,我們可以確定它的大小為128KB,比去年的64KB A11內核大兩倍。我們也同樣看到L1指令高速緩存宏單元加倍 ,這可能意味著這這也增加到128KB。

CPU複雜緩存的大小與A11大致相同,唯一的區別是以更乾淨的方式重新布局。

小核心位於底部中心,這四個核心圍繞在L2緩存邏輯和存儲體的周圍。

A12的系統緩存塊已經進行了非常重大的重新設計,與A11和之前的SoC相反,我們看到一個非常明顯的切片將其分離為四個單元。具有諷刺意味的是,至少在die上,這看起來比我們在Snapdragon 845系統緩存塊中看到的要多得多。

在GPU方面,很明顯這是去年GPU的直接繼承者,因為通用共享邏輯中的塊結構和GPU內核中的塊結構與我們去年看到的非常一致。


FROM  kknews
蘋果A12 晶片Die剖面圖曝光:CPU進行了重新設計

根據他們的確認,A12的應用處理器晶片顯示晶片標記TMJA46。die size為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2,與A11相比僅有5%的die微縮。


但科技博客anandtech則根據他們的想法,提供了一個修改過的A12晶片標註。

原文網址:https://kknews.cc/digital/o2283e6.html

根據他們的確認,A12的應用處理器晶片顯示晶片標記TMJA46。die size為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm 2,與A11相比僅有5%的die微縮。


但科技博客anandtech則根據他們的想法,提供了一個修改過的A12晶片標註。

原文網址:https://kknews.cc/digital/o2283e6.html
 楼主| 发表于 2018-10-27 14:22:59 | 显示全部楼层
回复 1# peterlin2010


    Centaur is a memory buffer chip designed by IBM for their POWER scale-up microprocessors. First introduced with the POWER8 microarchitecture, each Centaur chip includes 16 MiB of eDRAM and four DDR3/DDR4 DRAM ports.

500px-ibm_centaur_die_(annotated).png
 楼主| 发表于 2018-11-17 12:00:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 peterlin2010 于 2018-11-17 12:02 编辑

kilo core

加州大學戴維斯分校(UC Davis)電機學系近日宣布,研發出全球第一個 1,000 個核心處理器 KiloCore。

KiloCore 基於 IBM 32 奈米 CMOS 製程而成,最高時脈 1.78 GHz,每秒可進行 1.78 兆筆指令,處理器內含 6.21 億個電晶體,團隊強調,KiloCore 比一般現行筆電效能高上 100 倍,但每秒執行 1,150 億條指令只需要 0.7 瓦特(Watts),但耗能低到只需要單個 AA 電池就能運行。 該項技術於 16 日在夏威夷檀香山 2016 VLSI 電路國際會議(2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits)發表。不過該單位並未回答該處理器何時可以走出實驗室,想必中間仍有許多問題留待解決,除此之外,在面對如此多的核心時複雜的指令如何分配運算等也是一個待解的難題,畢竟現今很多系統連雙核心、四核心都難以好好運用下,一千個核心的指令分配更是個大難題。


圖片 3.jpg


CORE  DIE
圖片 5.jpg



IBM  24 core power 9

圖片 4.jpg
发表于 2018-11-24 11:13:59 | 显示全部楼层
dingiexian
发表于 2018-11-24 11:24:00 | 显示全部楼层
dingiyexian
发表于 2019-1-25 09:21:54 | 显示全部楼层
下载了,学习下。
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