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楼主: peterlin2010

大家來貼 CPU DIE photo 吧

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 楼主| 发表于 2017-3-7 22:00:43 | 显示全部楼层
回复 49# peterlin2010


    KR580VM80A / i8080 is complete!  fKR580VM80A (the most popular CPU in the exUSSR, Intel 8080-compatible) is finally complete. Insane engineer Vslav ([url=mailto:1801%D0%92%D0%9C1@gmail.com]1801ВМ1@gmail.com[/url]) recovered full schematic in a very short time. After we got annotation and sorted out license (CC-BY-3.0) - it is available for everyone to enjoy.

It appeared that it had exactly 4758 transistors (contrary to rumors of 6000 or 4500).
KR580VM80A  i8080 is complete!.jpg




vm80a_sch10d.pdf (1.68 MB, 下载次数: 3 )
 楼主| 发表于 2017-3-24 23:08:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 peterlin2010 于 2017-3-24 23:16 编辑

FROM  kknews

nehalem   2008   ..
要为重拾超线程技术、支持内核加速模式Turbo Boost和支持SSE4.2等方面,
非计算内核的设计改动主要的有三级包含式Cache设计、
使用QPI总线和整合内存控制器等重要改进。
Nehalem微架构采用可扩展的架构,主要是每个处理器单元均采用了Building Block模组化设计,组件包括有:核心数量、SMT功能、L3缓存容量、QPI连接数量、IMC数量、内存类型、内存通道数量、整合GPU、 能耗和时钟频率等,这些组件均可自由组合,以满足多种性能需求,比如可以组合成双核心、四核心甚至八核心的处理器,而且组合多个QPI连接更可以满足多路伺服器的需求
正因为这样的模组化设计,英特尔可以灵活的制造出各种差异化的核心,比如支持三通道DDR3的Bloomfield核心、支持双通道DDR3的Lynnfield和Clarkdale核心,而且这些核心间还存在是否支持超线程、Turbo Boost技术等区别,Clarkdale还整合了GPU图形单元。


Nehalem.jpg
2010年的Clarkdale只有双核设计,它把GPU也整合到CPU内部了,但是只是简单的将GPU和CPU封装在一起,并没有真正达到「融合」,一颗CPU里其实有两颗「芯


2011  CPU +GPU
Sandy Bridge
sandy bridge  
它真正将GPU与CPU融合,从以前的双U各立山头到合二为一,是非常大的突破, 内核架构也较Nehalem有了较大变化,这些变化包括:新的分支预测单元、新的Uop缓存、新的物理寄存器文件、有效执行256位指令、放弃QPI总线改用环形总线、最末级缓存LLC机制、新鲜的系统助理等。

AVX指令集的加入是Sandy Bridge最为重要的改进,浮点性能得以激增,新一代的Turbo Boost 2.0技术增强了Sandy Bridge自动提速的弹性,除CPU外还可对GFX进行加速,并随着系统负载的不同协调二者的频率升降,表现得更加智能化。


Sandy Bridge
Sandy Bridge.jpg


3D電晶體起航:Ivy Bridge   首次采用22nm 3D电晶体工艺
Ivy Bridge.jpg

DDR4的時代到來:Skylake

Skylake可以说是自Sandy Bridge以来Intel最给力的一次升级了,CPU同时升级架构、工艺及核显,内存同时支持DDR3与DDR4,采用了更为先进的14nm工艺使得Skylake在频率提升、性能增强的同时功耗有了明显降低,而FIVR电压控制模块则被取消了,电压的控制也重新回到主板上

DDR4的時代到來:Skylake


小修小补提升能耗比:Kaby Lake

有没有讨论 AMD CPU 进化方式 ?
DDR4的時代到來:Skylake.jpg
发表于 2017-3-31 02:23:20 | 显示全部楼层
Thanks
 楼主| 发表于 2017-10-18 08:04:47 | 显示全部楼层
apple a11


Apple’s A11.jpg


a10

apple a10.jpg

from chipworks

a9

A9XDie_Chipworks_Annotated_575px.jpg
 楼主| 发表于 2017-10-18 08:07:41 | 显示全部楼层
回复 54# peterlin2010


    snapdragon

4oKXfyL.png

LTE transceiver

WTR5975
Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE Transceiver.jpg
 楼主| 发表于 2017-10-18 08:12:01 | 显示全部楼层
回复 55# peterlin2010


   

Kirin 920采用4个A15+4个A7核心的big.LITTLE架构,而且支持HMP(异构多处理)技术,四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同时工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4,频率为600MHz,相对上代Kirin 910的Mali-450MP4来说,Mali-T628MP4的性能已经有大幅度提升。

此外,这款处理器还支持支持4K和H.265的硬件解码、内置sensor hub、集成LTE Cat6基带(最高300Mbps)等等。




Kirin 920的芯片结构。而在核心面积方面,Kirin 920和骁龙800、Exynos 5410以及苹果A7等核心面积差距均不太大,但后边二者并没有集成基带芯片,因此相对来说Kirin 920的芯片集成度已经非常高了,核心面积控制也比较合理。当然,温度和功耗控制还有待观察。



kirin920 .die.png.jpg







NO kirin960 ?



FROM

community.arm

3173.compare.png.jpg



find 950

Capture19.png






 楼主| 发表于 2017-10-18 08:18:59 | 显示全部楼层
回复 56# peterlin2010


     Ryzen  

 楼主| 发表于 2017-12-10 13:01:09 | 显示全部楼层
回复 57# peterlin2010


    http://www.eetop.cn/blog/html/46/n-1219946.html

IBM power9
https://www.nextplatform.com/2016/08/24/big-blue-aims-sky-power9/

ibm-hot-chips-power9-execution-slice.jpg


ibm-hot-chips-power9-die-block.jpg
发表于 2017-12-26 16:12:12 | 显示全部楼层
hotchip  ..

Sparc M7

Image 34.jpg
发表于 2017-12-26 16:14:39 | 显示全部楼层
回复 59# andy2000a


    hotchip

piton

Image 36.jpg

Image 35.jpg
Image 35.jpg
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