大家來貼 CPU DIE photo 吧

andy2000a · 发表于 2018-1-11 09:11:36

搭載Radeon RX Vega M顯卡的第八代智能英特爾酷睿處理器

集成的Radeon RX Vega M顯卡在技術規模上可是一點都不弱，其最高規格的「搭載Radeon RX Vega M顯卡的第八代智能英特爾酷睿處理器」，擁有多達24個CU計算單元，也就是說流處理器數量達到1536個，並配備4GB HBM2獨立顯存，顯存位寬為1024bit。其技術規格可以說比AMD最新發布的桌面銳龍APU還要強大很多。畢竟桌面銳龍APU的旗艦產品銳龍5 2400G也就只有11個CU計算單元，流處理器數量為704個；同時它還只是共享系統內存作顯存，沒有獨立顯存。

總體來說，這款處理器的Radeon RX Vega M顯卡技術規模已經遠超像RADEON RX 560這類獨顯，後者的流處理器數量只有1024個，而Radeon RX Vega M顯卡的流處理器數量介於RADEON RX 560與RADEON RX 570（流處理器數量為2048個）之間。同時這款處理器的1024 bit HMB2的顯存配置更遠勝RX 560與RX 570的256bit GDDR5顯存。
此外，這款奇特的英特爾處理器也應該是首款同時集成有兩個顯示核心的處理器，它還保留了英特爾處理器原有的HD 630核芯顯卡，其目的與之前相同——當用戶只是進行輕量級應用，如看4K或高清視頻時，使用核芯顯卡將更加省電，同時核芯顯卡的編碼解碼能力、視頻輸出質量也優於不少獨立顯卡，支持VP9&HEVC 10b硬體編碼與解碼。
Image 3.jpg

目前沒找到 CPU DIE 不過

應該 two die 封裝吧 ..

rot · 发表于 2018-1-19 21:22:40

Good. Thanks.

peterlin2010 · 发表于 2018-1-21 09:31:51

-Rivox-
於 11 月前發表

peterlin2010 · 发表于 2018-5-4 06:56:20

8th Gen Intel Core With Radeon RX Vega M Graphics

TECHNEWS
Intel 將酷睿 CPU、AMG Vega 顯示晶片和 4GB 顯存封裝在一起，相對傳統的 CPU+GPU 單獨規格，Intel 這方案擁有三方面進步：
在 CPU、GPU、閃存等關鍵部件都有能力使用目前業界最高水準的元件，盡最大可能降低短板
採用 HBM2 技術堆疊放置閃存後，Intel 表示節省了 1,900 平方公厘的主板面積
高度整合的運算核心，讓 OEM 廠商在生產終端機裝置時能更有效整合散熱布局，有助於做出體積更小的裝置

变小了