大家來貼 CPU DIE photo 吧

andy2000a

AnandTech modified TechInsights Apple A13 Die Shot  

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A14 SoC

A14 Bionic processor has a die size of 88mm2, down from 98.48mm2 in the case of the A13 Bionic

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https://semianalysis.com/apple-a ... s-for-the-industry/


anandtech.com

peterlin2010

透過 X 光照片解析 PS5 客製化處理器，絕非把 Ryzen 跟 RDNA2 湊在一起那麼單純  

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Fritzchens Fritz

@FritzchensFritz



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2月15日



A first quick and dirty die-shot of the PS5 APU (better SWIR image will follow).



It looks like some Zen 2 FPU parts are missing.

peterlin2010

FROM HKPEC

Core i9-11900K 雖然只有 8 核心，但由於 Xe IGP 及 20 Lanes PCIe 4.0，其 Die Size 約增至 274mm2，相較 10 核心 10900K 的 206mm2 更大顆


Intel "Rocket Lake-S" Die Annotated

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XBOX

FROM ANDTECH

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intel-sapphire-rapids-xeon

有網友分享了Sapphire Rapids的最新開核照片，依然是內部四個chiplet小晶片整合封裝組成，而每顆小晶片包含多達20個核心，4×5的布局清晰可見，如此一來總核心數即為80個，對應160執行緒。

ZHOUSHUNMIN

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new  apple m1 pro


from  anandtech



m1 max cpu die

andy2000a

Snapdragon 8 Gen 1 SoC  


SOURCE :dcfever