Apple 的 M1 Max 處理器內含 10 顆 CPU 核心,24 或 32 個 GPU 內核,採用台積電 5nm 製程工藝製造,擁有高達 570 億個晶體管。若該方案真的可行,
這意味著新一代的處理器配置可謂是相當「豪華」,至少有 20 個 CPU 核心和 64 個 GPU 核心。
值得注意的是,目前只是在 M1 Max 處理器上發現有著額外的集成電路,而 M1 Pro 則是與官方渲染圖一樣。
Pics of Apple M1 Max Die Hint at Future Chiplet Designs
M1 pro zoom in die
據外媒 Tomshardware 報導顯示,Twitter 網友@VadimYuryev 曬出了 Apple 最新處理器 M1 Max 的核心實拍圖,值得一提的是,這是全網首次展示該處理器內部真實結構的圖片。與之前 Apple 官方公佈的渲染圖有很大的不同,從圖片中可以看到這款處理器邊緣部分還有較大的一部分區域,該區域的作用 Apple 官方並沒有給出解釋,甚至在其渲染圖中都沒有展示。
AMD shared a die shot of Pensando's 16 nm Capri chip (incorrectly labeled as the 7 nm successor Elba).The company was founded in 2017 and development Distributed Services Cards, now called DPUs.