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楼主: 瓦片

[资料] Intel 测试与封装资料----reliability

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发表于 2010-11-9 08:20:22 | 显示全部楼层
package is also important in IC Design.

Especially in 3D package.
发表于 2010-11-15 18:34:51 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2010-11-15 18:37:12 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2010-12-1 00:37:29 | 显示全部楼层
Thank you
发表于 2011-2-10 11:54:46 | 显示全部楼层
kan kan zai shuo ba
发表于 2011-2-15 14:14:11 | 显示全部楼层
sound interesting thanks.
发表于 2011-3-22 02:58:37 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
发表于 2011-3-22 03:01:30 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
发表于 2011-3-22 21:46:28 | 显示全部楼层
3q~~~~~~~~~~~
发表于 2011-3-24 22:51:48 | 显示全部楼层
thank you!
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