Intel 测试与封装资料----reliability

瓦片 · 发表于 2010-3-18 11:01:33

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本帖最后由瓦片于 2010-3-19 09:32 编辑

现在才发第二个测试与封装资料，有需要的可以再看看Thermal Design，以前发的。
是关于芯片可靠性的设计。主要是封装上的。

ywkai · 发表于 2010-3-18 12:17:26

不知道是什么!

hjzelec · 发表于 2010-3-19 10:24:27

能介绍详细点么

瓦片 · 发表于 2010-3-19 21:01:15

The presentation contains the latest public information on Intel in general .

apteye · 发表于 2010-3-19 21:42:48

thanks

tanchao628 · 发表于 2010-3-19 21:51:05

The presentation contains the latest public information on Intel in general .

alenanderson · 发表于 2010-3-24 09:28:23

thanks

wangjunweiair · 发表于 2010-3-24 09:54:14

ddddddddddddddddddd

xuyun28 · 发表于 2010-3-26 16:59:03

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

kllim · 发表于 2010-3-27 13:44:53

Thanks a lot for share

[资料] Intel 测试与封装资料----reliability