封装设计今日: 4 |主题: 355|排名: 18

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产]	小磊IC 2024-1-17	9864	小磊IC 2024-4-2 17:59
[求助] 手机CPU是怎么封装的？	tencome 2024-3-18	9503	cobaltmoly 2024-4-1 09:15
[求助] IPAK I2PAK 封装	llhorse 2014-9-24	85513	fkdmj2016 2016-2-13 19:58
[求助] KGD	ITITIT 2014-10-23	85199	oucliyang 2019-2-14 10:49
[求助] 新手如何快速掌握DRC&LVS rule修改和添加	蚊子咬后 2015-1-25	84040	minfly1 2016-9-6 22:22
[求助] 高精度低温飘的电阻从哪购买	chriven 2015-2-3	83259	uestc2004 2018-2-27 19:27
[求助] 目前最节约空间的封装方法有哪些?	chenfreeman 2015-5-2	83372	francisgo 2017-5-16 08:59
[求助] 球焊时铜线与芯片PAD上的接触直径与线径的关系	xyshsi 2015-9-8	84875	xyshsi 2015-10-17 12:34
[求助] 封装问题求教	xihuwang 2018-1-21	83560	Xiaolingzi0616 2022-7-30 10:52
[求助] Route->Wire Bond->Add后Option无反应 - [已解决]	hetianyu12 2018-7-24	83385	风中的少年 2024-4-10 16:42
[求助] 求书	lhgsgtc 2023-5-6	81201	zlhrsy 2024-1-20 19:11
[求助] RDL	L.S 2023-11-24	8769	Zenor 2024-3-19 14:30
[求助] 大家有没有关于封装技术与设计的相应资料	智乐 2014-10-22	74211	fkdmj2016 2016-2-13 18:37
[求助] 求封装尺寸图，急！！！！！	小耳朵1 2015-1-8	75691	张学胜 2021-1-3 14:37
[求助] 塑封用料的问题	xyshsi 2015-8-31	73766	xyshsi 2015-10-17 09:24
[求助] 為何一定要有substrate	mandy517 2016-3-26	75535	pengyihong 2022-1-18 15:44
[求助] sip设计	sipsip 2017-9-26	712950	zampple 2021-9-30 16:58
[求助] 寻找200-400 pin 的封装解决方案	mrcraz 2019-2-26	76100	jeffej 2020-12-2 19:52
[求助] mmWAVE package	LUCK168168 2019-11-11	75553	hetianyu12 2020-11-3 12:29
[求助] 用ansys做芯片封装的应力仿真时如何添加support - [已解决]	baiyangyihao 2020-7-29	87441	zxdfd 2022-6-18 17:21
[求助] 求助下载这份文档 - [已解决]	_Mira 2021-1-27	76524	时涛 2023-6-5 08:57
[求助] allegro sip 添加wire bond的问题	caidayong723 2021-10-29	72926	zsh114828 2023-12-20 18:08
[求助] Seal ring异常？	jurong008 2022-7-11	71641	jurong008 2022-7-13 15:00
[求助] 封装设计相关书籍	wxqy_anita 2023-1-17	71411	tangsqai 2024-1-23 10:59
[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法？	baiyangyihao 2023-3-7	71451	cobaltmoly 2024-2-28 09:38
[求助] 求书	lhgsgtc 2023-5-9	7875	313949724 2024-2-27 22:10
[求助] 国内有能做100个脚的QFN封装厂么	microplay 2023-9-7	7625	nthacj 2023-11-2 07:34
[求助] 不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现	fqp1981 2014-9-16	64283	gaobadi 2015-5-5 22:12
[求助] 共晶焊与点胶焊对晶圆背面金属的要求有什么不同	太矽sun 2014-9-30	65698	zhuhy750326 2018-12-10 15:09
[求助] 求cadence基于win8系统的破解版安装包及破解教程	sjz619736800 2015-1-19	63974	walterqin 2015-6-4 09:09
[求助] QFP144（28283.4）封装	cxh 2015-9-8	64136	jiangke199382 2024-2-26 17:28
[求助] 引线键合	cxh 2015-10-21	64971	huhuking 2022-9-15 10:41
[求助] 【求助】SOP 分离基岛封装求助	190279408 2018-10-15	64289	zhangyonggang 2020-12-24 15:13
[求助] wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么 - [已解决]	从零开始Y 2021-8-27	64070	cdw1986 2023-9-26 09:13
[求助] 导电胶有什么用 - [已解决]	MNJR 2021-11-12	63453	jessefrank 2022-6-24 13:30

123 4 5 6 / 6 页下一页

封装设计今日: 4 |主题: 355|排名: 18

快速发帖

站长推荐 /2

封装设计 今日: 4 |主题: 355|排名: 18

快速发帖

站长推荐 /2

封装设计今日: 4 |主题: 355|排名: 18