塑封用料的问题

xyshsi

有几个关于塑封用料的问题，请教各位，望指教：
1，塑封料选用GREEN树脂还是选用普通树脂？

2，装片胶什么情况下选用导电胶，什么情况下选绝缘胶？
装片胶主要将die的衬底粘到基座上，我想这应该不需要导电吧，为什么需要用导电胶这种材料？

3，铜线的线径选择从哪几个方面来考虑？

xyshsi

大家能谈谈看看吗？

nitex

1. 普通塑封料还是绿色塑封料，基本是按你的客户市场需求来定的， 简单看出口产品， 高要求产品有无卤要求， 就要选择绿色塑封料， 否则普通无铅塑封料即可。

2. 粘片胶选择导电， 要么是产品本身电性能需要从芯片底部通过导电胶引出， 要么就是芯片本身功耗偏大， 需要通过导电胶向框架和外部散热。。。单纯的粘接选用非导电胶即可。

3. 线径的选取，一般是根据产品的电性能要求来定的， 线材根据不同的材质，线径，长度， 有不同的熔断电流能力， 选取相应的线径， 以保证产品在使用情况下或者是瞬间脉冲情况下都能承受电流， 正常工作。

有什么问题的话， 可以联系我！

xyshsi

回复 3# nitex

非常感谢3楼nitex 详尽的回答，关于粘片胶的选取，Die的底部应该是不导电的sio2,用导电胶对电性能会有作用吗？
导电胶价格是不是比绝缘胶贵很多？

nitex

回复 4# xyshsi


导电胶其中除了环氧树脂， 为了实现其导电导热的特性， 会掺加一定比例的金属银颗粒，根据特性要求不同， 掺加的比例不同， 所以成本本身是要高出非导电胶。

xyshsi

回复 5# nitex

前面写错了，芯片底部应该是单晶硅，不是sio2，有一定的弱导电性，如果需要它起电性能或散热作用，那应该是需要将基岛(粘芯片处)与引脚键合起来吧！因为基岛与引脚本身是没有连在一起的，如下图所示。

不过不知道什么情况需要这样的电性能起作用，因为未插杂的单晶硅的导电性是很弱的。

nitex

回复 6# xyshsi


找个二极管的截面图看看吧， 二极管的芯片底面做为一极来用的。

xyshsi

回复 7# nitex

谢谢，nitex真是见多识广，二极管的一极使用芯片底面来做，那确实是需要导电胶。