不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现

fqp1981 · 发表于 2014-9-16 12:55:52

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请教各位：
如何在同一款芯片上实现不同的WLCSP封装，
比如36-ball WLCSP（2.1mm*2.1mm，pitch=0.35mm）和20-ball wlcsp（2.1mm*1.7mm，pitch=0.4mm）,
这两种WLCSP封装如何在同一款芯片上实现？
die的尺寸应该是多大呢？die应该如何设计才能满足上述封装的要求！