目前最节约空间的封装方法有哪些?

chenfreeman · 发表于 2015-5-2 23:46:20

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如果不考虑成本的话

icfbicfb · 发表于 2015-5-4 16:04:59

sip啊， pip

richardxingxing · 发表于 2015-5-4 20:58:12

FCCSP

pjh02032121 · 发表于 2015-6-9 16:45:09

芯片堆叠，内埋基板，双面贴装...........

library设计平台 · 发表于 2015-7-27 16:02:00

楼上说的

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19900517ming · 发表于 2017-3-10 11:09:50

TSV POP PIP SIP^

hfutxyl · 发表于 2017-3-28 21:44:03

谢谢分享！

sonthy · 发表于 2017-4-7 16:09:37

WLCSP，TSV，fan-out， SIP

francisgo · 发表于 2017-5-16 08:59:45

WLCSP,TSV,POP,PIP,SIP等等

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