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模拟IC实践部分
本贴为实践2 高增益两级运放设计 带书签电子版已上传,感兴趣的可以直接拖到最后去下载
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声明:帖主为模拟IC新手,帖子主要记录模拟IC学习过程中的一些感悟,同时做为个人的学习笔记,方便以后回顾和查找。
1 概述 在集成电路的设计过程中,需要对性能指标进行不断的折中和优化,电路性能肯定要有取舍,不可能所有性能都很好,因此在实际的设计过程中,需要将待设计的电路性能参数区分对待,也就是“两点论”,需要具体问题具体分析,分清楚主要矛盾和次要矛盾。
比如,在设计LDO时,其中的运放要求高增益来减小静态误差,这个时候高直流高增益就是我们的主要设计目标。 上图就是一种比较经典的LDO设计,输出稳压为1.2V,其中的运放为折叠式共源共栅放大器,有较高的增益。
而在一些pipeline ADC或者sar ADC中,需要一个前端放大器将微弱的音频信号放大,由于后续电路对信号摆幅的限制,不能将信号幅度放大过度,这种放大器的增益一般在6~15dB,我们需要重点的关注运放的线性度和驱动能力,让信号在被采样前不会失真。如射频中接收机常用到的低噪声放大器LNA,也是需要关注其低噪声,线性度等指标。 上图为一种简单的LNA低噪声放大器,以后写接收机设计时可能会讲讲,注意这些模块用的器件都带rf标志,都是用在高频的器件。
在上篇帖子实践1 最简单的CMOS设计中进行了一个两级运放的设计,第一级是五管差分,在这篇帖子中,为了实现高增益,把五管差分换成折叠共源共栅结构,实现一种较高增益的运放。
2 性能指标主要性能指标电压电压:3.3V 工作电流功耗:<40uA 直流增益: >100dB 负载电容: 4pF 增益带宽:>4MHz 相位裕度:60° 其他性能指标摆率: >5V/s 输出摆幅:-1.5V~1.5V CMRR: >80dB PSRR: >80dB
3 设计与仿真3.1 运放主体结构选择折叠共源共栅+CS组成两级结构 Cm为补偿电容,Rm电阻消除Cm引进的RHP零点。 折叠共源共栅增益一般能达到60~70dB,第二级差不多30到40dB,总增益>100dB。
3.2 偏置电路的结构偏置电路主要是给运放各层MOS管提供偏置,结构如下: 其中Ibias1和Ibias2由基准电流源产生,在这里不单独设计了,在仿真中直接给1uA,
3.3 整体运放电路结构我用的工艺是smic.13工艺,目前的话集创赛的艾为杯,圣邦杯的题目还能用一些.18的吧,我看好多都是60nm.45nm的工艺了,不多说了,工艺越小手算现在只能提供一个大致的参考,虽然不准,但是一定要会,这样才能大大减小调电路的时间。 OK,先来调直流 功耗40uA的话,每一级给个20uA,过驱动电路给个100~200m, 先把偏置电路调好, 直流仿真如下: 如果出现直流点的数字太长,在CIW窗口输入 aelPushSignifDigits() ()里为你自己想要数字的长度: 如,我想要四位有效数字 显示的电压就变短了,不然太长了看的不太清楚 然后开调! 手算+参数扫描 把每条支路的电流调对,Vdsat>120m,就差不多了,然后再去调主体运放。 主要电流调对,然后差分对管的gm50~100以内,CS放大器gm调到200多吧, 我就调到上图这样,调不动了,能用就行,开始摆烂了。 来看AC仿真: 折叠共源共栅: 60多dB,差不多了,能接受,碰到了零点,不管,最后来调Cm,Rm频响。 看CS: 200多倍,40多dB,和第一级加起来差不多100dB, 来看总体AC: Av可以了 现在调Cm,Rm 把GBW调到4MHz,PM>60° 按下快捷键V,出现白色竖线,把竖线拖到0dB, 最后调到GBW>4Mhz,PM约为60°,完成指标
到这里主要的指标已经结束了,其他次要指标按照上篇帖子的方法仿真即可, 最后要还是要修调的,为了画版图的方便,把一些大的管子拆成小管子并联和插指
总结本贴实现了一种高增益的两级运放,是 实践1 最简单两级运放的一小步进阶设计,写这个帖子主要是太久没调电路了,练练手感,同时为下个帖子全差分高增益运放做铺垫。 全差分运放的主要难点就是调共模反馈,stb仿真调稳定性 其实运放的主要难点就是频响和反馈,帖主作为新手,也正在慢慢学习中。
最后,要过年了,祝能看到最后的各位新年快乐,万事如意!
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