PI开窗是什么？和钝化层开窗有什么区别？

毅小祥 · 发表于 2023-3-31 15:14:39

学习了

JHX_SMICS · 发表于 2023-4-25 16:47:14

学习了，前面楼很详细

enjoy545352 · 发表于 2023-6-29 16:00:47

学习了

KongDu · 发表于 2024-1-4 19:56:40

学习了

jiangke199382 · 发表于 2024-2-20 22:40:12

这个是不一样的，建议搞清楚

medalan129 · 发表于 2024-3-18 16:45:10

感谢楼主开贴和大佬回复，受教了~

bubushenghua · 发表于 2024-4-9 14:30:33

开心快乐发表于 2023-1-29 14:21
PI 是polymide，作用是缓冲bump应力，由于assembly时die与基板之间通过bump连接，当整体受热受冷时，die和 ...

cte是什么？是材料的某种参数吗？

LiuBrian_2024 · 发表于 2024-5-7 15:25:19

UBM 是 under bumping metal.

udcqit · 发表于 2024-5-10 10:44:46

GANXIE

LiuBrian_2024 · 发表于 2024-5-10 14:47:35

1852085 发表于 2020-8-17 15:26
请问UBM具体是指？

Under bump metal.

[求助] PI开窗是什么？和钝化层开窗有什么区别？