PI开窗是什么？和钝化层开窗有什么区别？

zddfly · 发表于 2022-2-7 16:33:22

学习了

anna83 · 发表于 2022-2-14 15:20:56

好好学习了

sunnylgf · 发表于 2022-3-4 14:28:02

:(:(:(:(:(:(:(:(:(:(:(

wsrzsg · 发表于 2022-5-6 22:06:56

钝化层也就是PA层开窗楼主应该知道。那PI 楼上也提到了聚酰亚胺，是一种可以放射线的材料比钝化层保护性更好比如防射线，防划伤。一般EFLASH的产品会多加这一道为了防止射线照射导致误擦除数据。（如果我没记错的话）
封装要做PI，及PI开口一般是因为要长UBM:Under bump metallization ，长铜柱用的。做bump用。
PI开口有两种，1）在你钝化层开口位置直接做PI开口。 2）就是需要RDL。重新走线。然后在需要的位置做PI开口。

Yury_Sun · 发表于 2022-6-16 18:42:03

好帖子

lingf91 · 发表于 2022-7-14 10:23:33

感谢楼主，和各位大佬儿的回复，受教了。

lingf91 · 发表于 2022-9-27 20:09:53

每日一练，重做此题： AP - passivation open - PI - ubm - bump

开心快乐 · 发表于 2023-1-29 14:21:05

PI 是polymide，作用是缓冲bump应力，由于assembly时die与基板之间通过bump连接，当整体受热受冷时，die和基板由于cte不同膨胀程度不同，会相互摩擦产生横向剪切力使die和基板分离，passivation是阻焊开窗，结构就是al pad-passivation opening-PI(根据需求可做可不做)-UBM-bump

401 · 发表于 2023-2-7 14:41:50

受教了

嘎嘎mika · 发表于 2023-3-14 16:54:25

学习了

[求助] PI开窗是什么？和钝化层开窗有什么区别？

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