PI开窗是什么？和钝化层开窗有什么区别？

zsh114828 · 发表于 2020-8-17 16:17:04

1852085 发表于 2020-8-17 15:26
请问UBM具体是指？

under bump metal

newbie11 · 发表于 2020-8-18 15:18:21

1852085 发表于 2020-8-17 15:26
请问UBM具体是指？

两年后再来看答案

王者拜仁-碳化硅 · 发表于 2020-11-30 21:36:15

解惑了

zhangyonggang · 发表于 2020-12-23 16:59:29

guanhuizhuanqian

张学胜 · 发表于 2021-1-8 08:02:27

666666

fengjie0728 · 发表于 2021-2-6 11:41:50

PI 是polymide，作用是缓冲bump应力，由于assembly时die与基板之间通过bump连接，当整体受热受冷时，die和基板由于cte不同膨胀程度不同，会相互摩擦产生横向剪切力使die和基板分离，passivation是阻焊开窗，结构就是al pad-passivation opening-PI(根据需求可做可不做)-UBM-bump

xlteam2 · 发表于 2021-2-21 10:54:43

very nice

skydreamer · 发表于 2021-5-24 16:05:16

xue xi le

cucume_cn · 发表于 2021-10-8 17:04:06

学习了

levyjiang · 发表于 2021-12-25 11:04:30

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