关于wafer厚度减薄（磨）

iccmj · 发表于 2012-9-21 10:04:13

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各位好：1.对于量产的wafer，一般是要求fab减薄还是到了封装厂再减薄？
2.各个的好处是什么？

谢谢！

lwq_119 · 发表于 2012-9-21 11:44:39

回复 1# iccmj

一般是fab帮你减，封装厂也可以减。你的片子要是太薄了，就建议到封装厂再减，万一运输过程碎了就完蛋了

louisl · 发表于 2012-11-24 22:29:04

现在封装厂都能磨到200以下吗？

ihep2008 · 发表于 2012-12-7 13:58:49

学习中

silentcome · 发表于 2013-1-18 23:01:33

应该都可以减薄

wxunyang · 发表于 2013-1-19 16:49:31

学习了～

icfbicfb · 发表于 2013-1-19 22:32:42

我记得fab是标准12mil吧（smic），也就是300um，

200um 要在mtform里面填写的，要fab帮你打薄，另外收费的

yuju · 发表于 2013-5-29 21:43:24

都可以.你需要啥都可以,后面减薄可以满足多样需求

sjzdzzgc · 发表于 2013-6-27 17:13:21

学习了。。。

luoshan63 · 发表于 2013-7-5 22:38:58

学习了~~~~

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