讲讲芯片测试的过程

conghung2012 · 发表于 2012-8-22 10:27:05

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小弟前后端的设计经验都有，就是没有做过芯片测试（还没到去工厂做测试的资格，那是我顶头上司，博士师兄的事，呵呵）。有没有前辈知道芯片测试的flow，里面的一些概念比如减薄、划片、蓝膜、贴膜、on wafer test什么的，咱们开个帖来讨论学习一下吧。求讲解，到工厂做芯片测试的流程是怎样的以及相关概念。。。

小丫 · 发表于 2012-8-23 23:55:59

别把封装和测试混在一起，是两回事，当然，很多人说封测，两者和二为一。现在很多公司倒是两者都做，深圳、上海这样的公司（叫工厂更适合）比较多。成都Intel也是做这个的。
测试一般就是分两类吧，中测和末测。也就是wafer test和chip test。中测必须用prober和ATE配合使用，全自动的，一个die一个die的测，不好的就打点，出一个wafermap，统计yield。打点应该是有磁性的，这样可以把废品吸掉。好的再封装。封装后需要用handler配合ATE一起来测试。也有人工进行末测的。当然，后面芯片还要做老化等，也要测试。

到深圳的封测生产线去过，也合作过，基本也就这样，Test Engineer主要准备Test Pattern和Program，对DC和AC参数要理解清楚，基本原理就是FVMI，FIMV等，高一点还要懂IDD，IDDQ测试，测试码点一般是设计人员提供的，要从VCD转为ATE的格式。生产测试严格讲应该使用ATPG产生的麻点，具有很高的Fault Coverage。
以上简单介绍，仅供参考。

Syn2012 · 发表于 2012-8-24 23:37:27

谢谢上面的讲述，学习了！

HOLLYSMOKE · 发表于 2012-8-28 09:49:08

回复 2# 小丫

能不能简单讲讲前端测试设计呢？正如你说的，pattern和IDDQ之类的都是由前端设计工程师做出来，再给后端ATE去测试。能否讲讲前端测试的行情？

hgwell · 发表于 2012-8-29 15:39:10

小丫讲的很好！学习了

lvboo · 发表于 2012-9-5 17:36:55

受教了，呵呵~

andyxjsh · 发表于 2012-9-8 22:50:46

受教了！

xingyuwenku · 发表于 2012-9-8 23:17:27

学习下啊。多谢指教

江湖人92 · 发表于 2019-3-4 11:36:35

受教了

lotfy · 发表于 2019-4-8 16:24:37

小丫发表于 2012-8-23 23:55
别把封装和测试混在一起，是两回事，当然，很多人说封测，两者和二为一。现在很多公司倒是两者都做，深圳、 ...

谢谢

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