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[求助] 多晶硅层与有源区位置探讨

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发表于 2012-8-30 11:09:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 elovu5256 于 2012-8-30 11:12 编辑

20120830753.jpg
在需要的情况下,多晶硅层可以跨越源区或漏区吗  
可以的话,是直接接触呢 还是中间隔栅氧层 还是隔其它钝化层

因为在普通自对准工艺中,是在多晶硅层生长完之后,进行的源漏掺杂,因此感觉一旦多晶硅层和源或漏交叠,交叠部分其实是没有形成源或漏的一部分。
我这样说对吗
发表于 2012-8-30 12:06:40 | 显示全部楼层
poly隔开两段diffusion区域是source & drain,
第一,不存在多晶硅跨越源漏,有多晶硅切开diffusion就有新的mos产生.
第二,理想情况下,源漏本来就和多晶硅没有交叠,layout上源漏是用一块diffusion连在一起只是为了画图的方便。
 楼主| 发表于 2012-8-30 14:54:36 | 显示全部楼层
回复 2# allen_tang


    其实 这是一个环栅管子,中间部分是漏区,红色区域是多晶硅栅,再外面一圈是源区,把多晶硅栅引出是要跨越源区的。
实际上源区确实也是画的一个连续环形,而且DRC LVS也都过了。就是不知道实际工艺可不可以这个样子
发表于 2012-8-30 18:47:52 | 显示全部楼层
回复 3# elovu5256


    看明白结构了,这个要如何计算channel width和mos width? spice module都不好给出来,太不确定了。
    而且难度也太大了点,diffusion上面长场氧,专门给poly跑线。。。
    为什么不用mt1或者mt2或者mt3接出去呢?
 楼主| 发表于 2012-8-30 18:59:26 | 显示全部楼层
回复 4# allen_tang


    先不管spice模型
也就是说那个源区实际做出来是不连续的 中间是断开的
mt1 mt2 mt3是什么意思啊
发表于 2012-8-30 21:50:17 | 显示全部楼层
本帖最后由 allen_tang 于 2012-9-2 02:43 编辑

回复 5# elovu5256


    不能用metal接出来? 老实说,这样结构的MOS我们都不用,没有spice model的东西,不确定性太大了.
 楼主| 发表于 2012-8-31 08:55:17 | 显示全部楼层
回复 6# allen_tang


    沟道上方的多晶硅栅可以直接打接触孔吗
发表于 2012-8-31 09:25:12 | 显示全部楼层
最好别打,沟道上是薄栅氧,打孔可能会打穿的
发表于 2012-8-31 12:08:40 | 显示全部楼层
回复 7# elovu5256


    一般不会打,gate-oxide很薄,很容易挂掉,看来只有用poly走线接出来了。另外,这种环栅晶体管的作用是什么?有什么特点?
 楼主| 发表于 2012-8-31 15:10:44 | 显示全部楼层
回复 9# allen_tang


    源区在外围是连续的,这样的话把多晶硅引出来肯定要跨过源区,这个样子可以吗 或者会造成源区的不连续吗

管子的特点是漏区不与场氧接触可以消除寄生管效应。
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